MC33560DW 点击型号即可查看芯片规格书
MC33560DW是用于智能卡读/写器应用的接口IC。它可以通过简单灵活的微控制器接口管理任何类型的智能卡或存储卡。此外，由于芯片选择输入引脚（引脚#5），几个耦合器可以并行耦合。MC33560DW特别适合低功耗和便携式应用，因为它具有省电特性并且所需的外部部件最少。宽工作范围和待机模式下的低静态电流延长了电池寿命。高度复杂的保护系统可确保在出现错误情况时及时受控关闭。
产品型号 | MC33560DW |
描述 | IC接口专用24SOIC |
分类 | 集成电路(IC)，界面-专业 |
制造商 | 安森美半导体 |
打包 | 管 |
电压-电源 | 1.8V〜6.6V |
包装/箱 | 24-SOIC(0.295英寸，7.50mm宽度) |
供应商设备包装 | 24-SOIC |
基本零件号 | MC33560 |
MC33560DW
制造商包装说明 | 塑料，SO-24 |
模拟IC-其他类型 | 模拟电路 |
JESD-30代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | 00 |
功能数量 | 1个 |
端子数 | 24 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | SOP |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 小轮廓 |
峰值回流温度(℃) | 240 |
座高 | 2.65毫米 |
电源电压标称(Vsup) | 4.0伏 |
电源电压最小值(Vsup) | 1.8伏 |
电源电压最大值(Vsup) | 6.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/铅(Sn / Pb) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 双 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 15.395毫米 |
宽度 | 7.5毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 水分敏感性水平(MSL) |
100%兼容ISO7816-3标准
宽电池电源电压范围：1.8V
可编程VCC电源为3V或5V卡操作
待机模式下的静态电流非常低的电源管理(最大30mA)
插入卡后产生微处理器唤醒信号
自包含DC/DC转换器，可使用最少的无源元件来产生Vcc
卡I/O和信号线上的高信号完整性的受控上电/掉电顺序
可编程卡时钟发生器
并行耦合器操作的片选功能
卡针上的高ESD保护(4kV，人体模型)
故障监视VBATlow，VCClow和ICClim
所有卡输出均受电流限制和短路保护
MC33560DW封装
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
