HMC8038LP4CE点击型号即可查看芯片规格书
HMC8038LP4CE是一种高隔离、无反射、0.1GHz至6.0GHz硅单刀双掷(SPDT)开关,采用无铅表面安装封装。该交换机是蜂窝基础设施应用的理想选择,可产生高达4.0GHz的高达62dB的隔离,高达4.0GHz的低0.8dB的插入损耗,以及60dBm的输入三阶截距。功率处理在高达6.0GHz时非常出色,它为35dBm(VDD=5V)的0.1dB压缩点(P0.1dB)提供了输入功率。在极低直流电流下,从0V到1.8V/3.3V/5.0V的单正电压控制。设置为逻辑高电平的启用输入(EN)将开关置于全断开状态,在此状态下,RFC为反射型。HMC8038LP4CE在包括射频接口在内的所有设备引脚上都具有ESD保护,可承受4kV人体模型(HBM)和1.25kV充电设备模型(CDM)。HMC8038LP4CE分别提供150纳秒和170纳秒的快速切换和射频稳定时间。该设备采用RoHScompliant紧凑型4mm×4mmLFCSP封装。
制造商 | ADI公司 |
制造商产品编号 | HMC8038LP4CE |
供应商 | ADI公司 |
描述 | IC 射频开关 SPDT 6GHZ 16LFCSP |
详细描述 | 射频开关 IC 手机 SPDT 6 GHz 50 欧姆 16-LFCSP(4x4) |
类别 | RF/IF,射频/中频和RFID射频开关 |
工作温度 | -40°C~105°C |
封装/外壳 | 16-VQFN裸露焊盘,CSP |
供应商器件封装 | 16-LFCSP(4x4) |
基本产品编号 | HMC8038 |
HMC8038LP4CE
零件状态 | 在售 |
射频类型 | 手机 |
电路 | 单刀双掷 |
频率范围 | 100MHz~6GHz |
隔离 | 60分贝 |
插损 | 0.8dB |
测试频率 | 100MHz,6GHz |
分贝 | 36dBm |
IIP3 | 60dBm |
阻抗 | 50欧姆 |
电压-供电 | 3.3V~5V |
箱/包 | VQFN |
引脚数 | 16 |
带宽 | 5.9吉赫 |
最大频率 | 6吉赫 |
最高工作温度 | 105℃ |
最低工作温度 | -40℃ |
工作电源电压 | 5伏 |
分贝 | 36分贝 |
投掷配置 | 单刀双掷 |
高度 | 1毫米 |
属性 | 描述 |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) |
REACH状态 | 非REACH产品 |
无铅 | 含铅 |
非反射式,50Ω设计
高隔离度:典型60dB
低插入损耗:典型0.8dB
高功率处理
高线性
静电放电额定值
单正电源
全非状态控制
16芯,4mm×4mmLFCSP(16mm2)
适合汽车应用
汽车远程信息处理
HMC8038LP4CE符号
HMC8038LP4CE焊垫
HMC8038LP4CE 3D模型
HMC8038LP4CE封装
亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。其是将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域很持久高速增长的企业之一。拥有遍布世界各地的60,000客户,涵盖了全部类型的电子设备制造商。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市,设计和制造基地遍布全球。