ADSP-21573BBCZ-4点击型号即可查看芯片规格书
ADSP-21573BBCZ-4处理器是SHARC®系列产品的成员，此处理器基于SHARC+®双核和ARM®Cortex®-A5核，是单指令多数据(SIMD)SHARC系列数字信号处理器(DSP)的成员，采用模拟设备超级哈佛体系结构。32位/40位/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化，具有大型片上静态随机存取存储器(SRAM)、消除输入/输出(I/O)瓶颈的多条内部总线以及创新的数字音频接口(DAI)。SHARC+核心的新增功能包括缓存增强和分支预测，同时保持与以前的SHARC产品的指令集兼容性。
| 制造商 | ADI公司 |
| 制造商产品编号 | ADSP-21573BBCZ-4 |
| 供应商 | ADI公司 |
| 描述 | 2X SHARC、DDR、BGA 封装 |
| 类别 | 集成电路(IC)嵌入式-DSP(数字信号处理器) |
| 制造商 | ADI公司 |
| 系列 | 夏尔克® |
| 包装 | 托盘 |
| 工作温度 | -40°C~85°C(TA) |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 400-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 400-CSPBGA(17x17) |
| 基本产品编号 | ADSP-21573 |
ADSP-21573BBCZ-4
| 零件状态 | 在售 |
| 类型 | 定点/浮点 |
| 时钟速率 | 450MHz |
| 非易失性存储器 | 外部 |
| 片载RAM | 1.768MB |
| 电压-I/O | 3.30V |
| 电压-内核 | 1.10V |
| 引脚数 | 400 |
| 数据总线宽度 | 32乙 |
| 频率 | 450兆赫 |
| 界面 | CAN、以太网、I2C、SPI、UART、USB |
| 最大结温(Tj) | 125℃ |
| 最高工作温度 | 85℃ |
| 最大电源电压 | 3.47伏 |
| 最低工作温度 | -40℃ |
| 最小电源电压 | 1.05伏 |
| 以太网通道数 | 1 |
| I2C通道数 | 3 |
| I/O数量 | 92 |
| SPI通道数 | 3 |
| UART通道数 | 3 |
| USB通道数 | 1 |
| 内存大小 | 1MB |
| 高度 | 1.5毫米 |
| 属性 | 描述 |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) |
| REACH状态 | 非REACH产品 |
臂皮质-A5核
强大的DMA系统
片上存储器保护
综合安全功能
17毫米×17毫米400球CSP_BGA和176引线LQFP_EP，符合RoHS标准
整个汽车温度范围内的低系统功率
具有ECC保护的大型片上L2SRAM，最高可达1MB
回忆
一个针对低系统功耗而优化的L3接口，为DDR3(支持1.5V的DDR3L设备)、DDR2或LPDDR1SDRAM设备提供16位接口
安全和保护
加速器
多媒体支持
和集成包中前沿信号处理
自动
专业音频
需要高浮点性能的工业
ADSP-21573BBCZ-4符号
ADSP-21573BBCZ-4焊垫
ADSP-21573BBCZ-4封装
亚德诺半导体技术有限公司(英语：Analog Devices，NYSE：ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。其是将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域很持久高速增长的企业之一。拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。
