XCF128XFTG64C点击型号即可查看芯片规格书
XCF128XFTG64C是业界性能比较好的配置和存储设备，专门针对高性能FPGA配置进行了优化。其集成了128Mb的系统内可编程闪存存储和性能特性，用于在一个小尺寸FT64封装内进行配置。开机突发读取模式和专用I/O电源使PlatformFlashXL能够与本机SelectMAP配置接口无缝配合。宽的16位数据总线以高达800Mb/s的速度提供FPGA配置位流，无需等待状态。
产品型号 | XCF128XFTG64C |
描述 | IC PROM SRL 128M门64-FTBGA |
分类 | 集成电路(IC) |
制造商 | Xilinx公司 |
电压-电源 | 1.7V〜2V |
工作温度 | -40°C〜85°C |
包装/箱 | 64TBGA |
供应商设备包装 | 64-FTBGA(10x13) |
基本零件号 | XCF128 |
XCF128XFTG64C
制造商包装说明 | 10 X 13 MM，1 MM间距，无铅，FPBGA-64 |
零件状态 | 活性 |
类型 | NOR型 |
子类别 | 快闪记忆 |
存取时间上限 | 85.0 ns |
JESD-30代码 | R-PBGA-B64 |
JESD-609代码 | 1 |
记忆体密度 | 1.34217728E8位 |
内存IC类型 | 闪光 |
记忆体宽度 | 16 |
功能数量 | 1个 |
部门数/规模 | 4,127 |
端子数 | 64 |
字数 | 8388608.0字 |
字数代码 | 8M |
操作模式 | 同步 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代号 | TBGA |
包装等效代码 | BGA64,8X8,40 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 网格状，薄型 |
并行/串行 | 平行 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
座高 | 1.2毫米 |
待机电流最大值 | 7.5E-5安培 |
最大电源电流 | 0.053安培 |
电源电压标称(Vsup) | 1.8伏 |
电源电压最小值(Vsup) | 1.7伏 |
电源电压最小值(Vsup) | 1.7伏 |
电源电压最大值(Vsup) | 2.0伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 工业 |
终端精加工 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 13.0毫米 |
宽度 | 10.0毫米 |
附加功能 | 异步读取模式 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
针对Virtex®-5或Virtex-6 FPGA配置进行了优化的系统内可编程闪存
高性能FPGA比特流传输速率高达800 Mb / s(50 MHz×16位)，非常适合PCIExpress®端点应用
MultiBoot比特流，设计修订版存储
FPGA配置同步(READY_WAIT)握手信号
通过Xilinx®JTAG电缆进行系统内编程的ISE®软件支持
标准NOR-Flash接口，用于访问代码或数据存储
在整个工业温度范围内(–40°C至+ 85°C)运行
通用闪存接口(CFI)
低功耗高级CMOS NOR-Flash工艺
每块10,000个编程/擦除周期的耐久性
XCF128XFTG64C符号
XCF128XFTG64C脚印
赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
