MC56F8345VFGE_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-10-14 18:24   204   0  

MC56F8345VFGE 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

MC56F8345VFGE

描述

IC MCU 16BIT 128KB闪存128LQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

56F8xxx

打包

托盘

电压-电源(Vcc / Vdd)

2.25V〜3.6V

工作温度

-40°C〜105°C(TA)

包装/箱

128-LQFP

供应商设备包装

128-LQFP(14x20)

基本零件号

MC56

产品图片

MC56F8345VFGE

MC56F8345VFGE

规格参数

制造商包装说明

符合RoHS标准,塑料,LQFP-128

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

地址总线宽度

11.0

桶式移位器

位大小

16

边界扫描

最大时钟频率

120.0兆赫

CPU系列

56800E

外部数据总线宽度

4.0

格式

固定点

内部总线架构

JESD-30代码

R-PQFP-G128

JESD-609代码

e3

低功耗模式

端子数

128

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

105℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LFQFP

包装等效代码

QFP128,.63X.87、20

包装形状

长方形

包装形式

FLATPACK,低调,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

电源

2.5、3.3

RAM(字节)

12288.0

ROM可编程性

ROM(字)

131072

座高

1.6毫米

速度

60.0兆赫

子类别

微控制器

电源电压标称

2.5伏

最小供电电压

2.25伏

最大电源电压

2.75伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

40

长度

20.0毫米

宽度

14.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 片上存储器包括高速易失性和非易失性组件:

  • 128KB程序闪存

  • 4KB的程序RAM(56F834X设备)

  • 8KB数据RAM

  • 8KB数据闪存(56F834X设备)

  • 8KB的启动Flash

  • 在60MHz的执行频率下高达60MIPS

  • 最多访问4MB的片外程序和32MB的数据存储器

  • JTAG/EOnCE进行即时实时调试

  • 四个12位ADC

  • 温度感应器

  • FlexCAN(符合2.0B版本的CAN)

  • 两个串行通信接口(SCI)

  • 多达两个串行外围设备接口(SPI)

  • 两个专用的外部中断引脚

  • 多达76个GPIO引脚

  • 软件可编程锁相环

CAD模型

MC56F8345VFGE符号

MC56F8345VFGE符号、

MC56F8345VFGE脚印

MC56F8345VFGE脚印

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。恩智浦产品应用比较广泛,涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。

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