MK30DX256VMC7中文资料与封装

元器件信息   2022-11-30 08:38   262   0  

MK30DX256VMC7点击型号即可查看芯片规格书


芯片规格书搜索工具-icspec


描述

MK30DX256VMC7是业内具可扩展性的低功耗、混合信号ARM Cortex-M4MCU产品组合。该产品组合的第一阶段包括五个MCU系列,具有超过200种引脚、外设和软件兼容设备。每个系列都提供出色的性能、内存和功能可扩展性,具有通用外设、内存映射和封装,可在系列内部和系列之间轻松迁移。MK30DX256VMC7采用90纳米薄膜存储(TFS)闪存技术和独特的FlexMemory构建而成。KinetisMCU系列将最新的低功耗创新和高性能、高精度混合信号功能与广泛的连接性、人机界面以及安全和安保外围设备相结合。

产品概述

产品型号

MK30DX256VMC7

描述

IC MCU 32B 256KB闪存121MAPBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

Kinetis K30

电压-电源(Vcc / Vdd)

1.71V〜3.6V

工作温度

-40°C〜105°C(TA)

包装/箱

121-LFBGA

供应商设备包装

121-MAPBGA(8x8)

基本零件号

MK30DX256

产品图片

MK30DX256VMC7

MK30DX256VMC7

规格参数

产品种类

ARM微控制器-MCU

系列

K30_100

核心

ARMCortexM

程序存储器大小

256KB

数据总线宽度

32位

ADC分辨率

16位

最大时钟频率

72兆赫

工作电源电压

3.3伏

程序存储器类型

Flash

数据Ram类型

RAM

数据ROM大小

256KB

数据Rom类型

Flash

接口类型

CAN,I2C,I2S,SPI,UART

模拟电源电压

3.3伏

I/O电压

3.3伏

计时器/计数器数量

10

处理器系列

KinetisK.

I/O数量

74

数据转换器

A/D38x16b;D/A1x12b

计时器/计数器数量

10

振荡器类型

内部

封装

托盘

安装风格

贴片/贴片

封装/箱体

MAPBGA-121

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

●运行特性

  • 电压范围1.71V-3.6V

  • 闪存编程低至1.71V

  • 温度范围(TA)-40至105°C

  • 灵活的操作模式

●核心功能

  • 下一代32位ARM Cortex-M4内核

  • 支持DSP指令

  • 嵌套向量中断控制器(NVIC)

  • 异步唤醒中断控制器(AWIC)

●系统和电源管理

  • 带外部监控器引脚的软件和硬件看门狗

  • DMA控制器

  • 低泄漏唤醒单元(LLWU)

  • 具有10种不同电源模式的电源管理控制器

  • 不可屏蔽中断(NMI)

  • 每个芯片128位唯一标识(ID)号

●时钟

  • 多功能时钟发生器

  • 3MHz至32MHz晶体振荡器

  • 32kHz至40kHz晶体振荡器

  • 内部1kHz低功耗振荡器

  • DC至50MHz外部方波输入时钟

●内存和内存接口

  • FlexMemory由FlexNVM(可以执行程序代码,存储数据或备份EEPROM数据的非易失性闪存)或FlexRAM(可以用作传统RAM或高耐久性EEPROM存储的RAM存储器,还可以加速闪存编程)组成

  • 闪存安全性和保护功能

  • 串行闪存编程接口(EzPort)安全性和完整性

  • 循环冗余校验(CRC)

●模拟量

  • 16位SAR ADC

  • 可编程参考电压(VREF)

  • 带有6位DAC的高速模拟比较器(CMP)

●计时器

  • 1x8ch电机控制/通用/ PWM灵活计时器(FTM)

  • 1x2ch正交解码器/通用/ PWM灵活定时器(FTM)

  • 载波调制器计时器(CMT)

  • 可编程延迟块(PDB)

  • 1x4ch可编程中断定时器(PIT)

  • 低功耗计时器(LPT)

●通讯技术

  • SPI

  • 支持SMBUS的I 2C

  • UART(带有ISO7816,IrDA和硬件流控制)

●人机接口

  • GPIO,具有引脚中断支持,DMA请求功能,数字毛刺滤波器和其他引脚控制选项

  • 5V耐压输入

  • 电容式触摸感应输入

  • 液晶显示驱动器

封装

MK30DX256VMC7封装

MK30DX256VMC7封装

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。在全球30个国家和地区设有办事处。目前恩智浦半导体可以提供半导体、系统和软件解决方案;使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。