XC6VLX130T-2FF784I点击型号即可查看芯片规格书
XC6VLX130T-2FF784I提供了FPGA市场中最新、最先进的功能，是目标设计平台的可编程芯片基础，提供集成的软件和硬件组件，使设计人员能够在开发周期开始后立即专注于创新。Virtex-6系列使用第三代ASMBL（高级硅模块模块）列式架构，包含多个不同的子系列，涵盖了LXT、SXT和HXT子系列中的器件。每个子系列包含不同比例的功能，以最有效地满足各种高级逻辑设计的需求。除了高性能逻辑架构外，还包含许多内置的系统级模块。这些特性使逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中构建最高级别的性能和功能。XC6VLX130T-2FF784I建立在40纳米最先进的铜工艺技术之上，是定制ASIC技术的可编程替代方案。为满足高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员的需求提供了最佳解决方案，具有前所未有的逻辑、DSP、连接性和软微处理器功能。
产品型号 | XC6VLX130T-2FF784I |
描述 | 集成电路FPGA 400 I / O 784FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-6LXT |
电压-电源 | 0.95V〜1.05V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 784-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 784-FCBGA(29x29) |
基本零件号 | XC6VLX130 |
XC6VLX130T-2FF784I
产品种类 | FPGA-现场可编程门阵列 |
产品 | Virtex-6 |
系列 | XC6VLX130T |
零件状态 | 活性 |
总RAM位 | 9732096 |
I/O数量 | 400 |
逻辑元件数量 | 128000LE |
自适应逻辑模块-ALM | 20,000ALM |
嵌入式内存 | 9.28兆位 |
输入/输出端数量 | 400个I/O |
工作电源电压 | 1伏 |
数据速率 | 6.6Gb/秒 |
分布式RAM | 1740千位 |
内嵌式块RAM-EBR | 9504比特 |
最大工作频率 | 1600兆赫 |
逻辑数组块数量——LAB | 10000LAB |
收发器数量 | 20收发器 |
安装风格 | 贴片/贴片 |
封装/箱体 | FBGA-784 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。
高性能SelectIO技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。
用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。
PCI Express(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包则为Pb选项。
专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件，以实现更低的功耗。
XC6VLX130T-2FF784I符号
XC6VLX130T-2FF784I脚印
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC3SD1800A-4FG676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
XC3SD1800A-5FG676C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
XC3SD1800A-4FGG676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
