XC3S1500-4FGG456I中文规格书与引脚图

元器件信息   2022-10-14 18:24   247   0  

XC3S1500-4FGG456I 点击型号即可查看芯片规格书

描述

XC3S1500-4FGG456I建立在早期Spartan-IIE系列的成功基础上,增加了逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平以及改进了时钟管理职能。许多增强功能源自Virtex®-II平台技术。这些Spartan-3FPGA增强与先进的工艺技术相结合,每美元可提供比以前更多的功能和带宽,为可编程逻辑行业树立了新标准。由于成本极低,Spartan-3FPGA非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。XC3S1500-4FGG456I避免了传统ASIC的高初始成本、漫长的开发周期和固有的不灵活性。此外,FPGA可编程性允许在现场进行设计升级,而无需更换硬件,而ASIC则不可能。

产品概述

产品型号

XC3S1500-4FGG456I

描述

集成电路FPGA 333 I / O 456FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

456-BBGA

供应商设备包装

456-FBGA(23x23)

基本零件号

XC3S1500

产品图片

XC3S1500-4FGG456I

XC3S1500-4FGG456I

规格参数

制造商包装说明

23 X 23 MM,无铅,FBGA-456

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

630.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B456

JESD-609代码

e1

总RAM位

589824

CLB数量

3328.0

等效门数

1500000.0

输入数量

333.0

逻辑单元数

29952.0

输出数量

333.0

端子数

456

组织

3328 CLBS,1500000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA456,22X22,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响

RoHS状态

符合ROHS3

湿气敏感度(MSL)

3(168小时)

特点

  • 逻辑资源

  • 消除时钟偏斜

  • 频率合成

  • 高分辨率相移

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • SelectIO™接口信令

  • 多达633个I/O引脚

  • 每个I/O622+Mb/s数据传输速率

  • 18种单端信号标准

  • 8种差分I/O标准,包括LVDS,RSDS

  • 通过数控阻抗端接

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR,DDR2SDRAM支持最高333Mb/s

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 宽,快速多路复用器

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18x18乘法器

  • 与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑

  • SelectRAM™分层存储器

  • 高达1,872Kbit的总BlockRAM

  • 高达520Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器,PCI®,PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

  • 无铅包装选择

  • 汽车Spartan-3XA系列变体

  • 适用于大批量,面向消费者应用的低成本,高性能逻辑解决方案

引脚图

CAD模型

XC3S1500-4FGG456I符号

XC3S1500-4FGG456I符号

XC3S1500-4FGG456I脚印

XC3S1500-4FGG456I脚印

封装

XC3S1500-4FGG456I封装

XC3S1500-4FGG456I封装

替代型号

制造商

品名

描述

赛灵思

FPGA芯片

1.5M Gates 29952Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 456Pin FBGA

赛灵思

FPGA芯片

1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 456Pin FBGA

赛灵思

FPGA芯片

1.5M Gates 29952 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 456Pin FBGA

应用笔记

类型
标题
PDF

PDF

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。Xilinx公司成立于1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。

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