TMS320C30GEL点击型号即可查看芯片规格书
TMS320C30GEL采用0.7-x.m三层金属CMO技术制造的32位浮点处理器。内部总线和特殊DSP指令集具有执行高达50MFLOPS（每秒百万次浮点运算）的速度和灵活性。通过在硬件中实现其他处理器通过软件或微代码实现的功能来优化速度。这种硬件密集型方法提供了以前在单个芯片上无法提供的性能。可以在单个周期内对整数或浮点数据执行并行乘法和ALU运算。每个处理器还拥有一个通用寄存器文件、一个程序缓存、专用ARAU、内部双存取存储器、一个支持并发I/O的DMA通道和较短的机器周期时间。TMS320C30GEL支持来自主机处理器的各种系统应用专用协处理器。
产品型号 | TMS320C30GEL |
描述 | IC DSP 181-CPGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-DSP(数字信号处理器) |
制造商 | 德州仪器 |
系列 | TMS320C3x |
工作温度 | 0°C〜85°C(TC) |
包装/箱 | 181-BCPGA裸露垫 |
供应商设备包装 | 181-CPGA(39x39) |
基本零件号 | TMS320 |
TMS320C30GEL
产品种类 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC |
系列 | TMS320C30 |
位数 | 32 |
I / O数量 | 16 |
内存大小 | 8 kB |
频率 | 50兆赫 |
最大时钟频率 | 50 MHz |
程序存储器大小 | 16 kB |
数据 RAM 大小 | 8 kB |
工作电源电压 | 5 V |
最小工作温度 | 0℃ |
最大工作温度 | +85℃ |
电压-I / O | 5.00伏 |
电压-铁芯 | 5.00伏 |
数据总线宽度 | 32 bit |
高度 | 4.7 mm |
长度 | 40.40 mm |
宽度 | 40.40 mm |
安装类型 | 通孔 |
封装 / 箱体 | CPGA-181 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
TMS320C30GEL封装
德州仪器(英语：Texas Instruments, TI)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。它在25个国家有制造、设计或者销售机构。德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星;是移动电话的第二大芯片供应商，仅次于高通;同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商，其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。
