MC13213R2_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-11-30 08:46   201   0  

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产品概述

产品型号

MC13213R2

描述

IC RF TXRX + MCU 802.15.4 71VFLGA

分类

RF / IF和RFID,射频收发器IC

制造商

恩智浦半导体

打包

卷带式(TR)

电压-电源

2V〜3.4V

工作温度

-40°C〜85°C

包装/箱

71-VFLGA裸露垫

供应商设备包装

71-LGA(9x9)

基本零件号

MC132

产品图片

MC13213R2

MC13213R2

规格参数

制造商包装说明

9 X 9毫米,1毫米高度,LGA-71

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

JESD-30代码

S-PBGA-B71

端子数

71

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

VFLGA

包装形状

四方形

包装形式

网格状,非常薄的轮廓,精细的间距

峰值回流温度(℃)

250

座高

1.0毫米

电源电压标称

2.7伏

最小供电电压

2.0伏

最大电源电压

3.4伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端表格

BUTT

端子间距

0.5毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

9.0毫米

宽度

9.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

●简单MAC

。内存占用量小(<4 KB)

。支持点对点和星形网络配置

。ANSI C源代码

●符合IEEE 802.15.4的MAC

。支持星形,网格和群集树拓扑

。支持信标和非信标网络

。支持有保证的时隙(GTS),可预测的延迟

。128位高级加密标准(AES)

。目标码

●BeeStack ZigBee协议栈

。ZigBee兼容平台

。目标码

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。2020年3月,恩智浦公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职,Kurt将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard(Rick) Clemmer。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡,科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。

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