MPC8315VRAFDA 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | MPC8315VRAFDA |
描述 | 集成电路MPU MPC83XX 333MHZ 620BGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微处理器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MPC83xx |
打包 | 托盘 |
工作温度 | 0°C〜105°C(TA) |
包装/箱 | 620-BBGA裸露垫 |
供应商设备包装 | 620-PBGA(29x29) |
基本零件号 | MPC83 |
MPC8315VRAFDA
制造商包装说明 | 29 X 29 MM，2.23 MM高度，1 MM间距，无铅，TEPBGAII-620 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
地址总线宽度 | 32.0 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 66.67兆赫 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
格式 | 浮点 |
集成缓存 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B620 |
JESD-609代码 | e2 |
低功耗模式 | 是 |
端子数 | 620 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA620,28X28,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1,1.8 / 2.5,3.3 |
座高 | 2.46毫米 |
速度 | 333.0兆赫 |
子类别 | 微处理器 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡铜/锡银 |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 |
长度 | 29.0毫米 |
宽度 | 29.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
核心：e300
CPU速度：最高400MHz
L1快取：16KBI/D
内存控制器：最高266MHz的16/32位DDR/2
本地总线：16位带NAND引导支持
PCI：1-32位，最高66MHz(2.3)
PCIExpress：2-x1
SATA：2x1SATA2.0w/PHY
以太网：2-10/100/1000RGMII，(R)MII，RTBI，SGMII
USB2.0：一台带PHY的主机或设备
TDM：是的
安全性：仅MPC8315E版本
UART：双
I²C：单人
串行外围接口：是
中断控制器：是
包装：TEPBGAII
恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日，该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。2015年，恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体，成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。恩智浦产品应用比较广泛，涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。
