XC4VLX15-10FF668I点击型号即可查看芯片规格书
XC4VLX15-10FF668I将高级硅模块(ASMBL)架构与各种灵活功能相结合，极大地增强了可编程逻辑设计能力，使其成为ASIC技术的强大替代品。Virtex-4FPGA包括三个平台系列——LX、FX和SX——提供多种功能选择和组合来满足所有复杂的应用。广泛的硬核IP内核模块包括PowerPC®处理器（带有新的APU接口）、三模以太网MAC、622Mb/s至6.5Gb/s串行收发器、专用DSP片、高性能速度时钟管理电路和源同步接口块。基本的Virtex-4FPGA构建块是对流行的Virtex、Virtex-E、Virtex-II、Virtex-IIPro和Virtex-IIProX产品系列中的那些的增强功能，因此上一代设计向上兼容。XC4VLX15-10FF668I采用最先进的90纳米铜工艺生产，采用300毫米（12英寸）晶圆技术。
产品型号 | XC4VLX15-10FF668I |
描述 | 集成电路FPGA 320 I / O 668FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 668-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 668-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC4VLX15 |
XC4VLX15-10FF668I
制造商包装说明 | FBGA-668 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 884736 |
CLB数量 | 1536.0 |
输入数量 | 320.0 |
逻辑单元数 | 13824.0 |
输出数量 | 320.0 |
端子数 | 668 |
组织 | 1536 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA668,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
座高 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
| 属性 | 描述 |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
●高性能逻辑应用解决方案
●Xesium™时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
●XtremeDSP™Slice
。18x18，二进制补码，带符号乘法器
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
●X智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
●SelectIO™技术
。1.5V至3.3VI/O操作
。内置ChipSync™源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)
●灵活的逻辑资源
●安全芯片AES位流加密
●90nm铜CMOS工艺
●1.2V核心电压
●倒装芯片封装，包括无铅封装选择
XC4VLX15-10FF668I符号
XC4VLX15-10FF668I脚印
XC4VLX15-10FF668I封装
赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商，该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。
