XC4VLX15-10SFG363I 点击型号即可查看芯片规格书
XC4VLX15-10SFG363I的硬核IP内核模块包括PowerPC®处理器（带有新的APU接口）、三模以太网MAC、622Mb/s至6.5Gb/s串行收发器、专用DSP片、高性能速度时钟管理电路和源同步接口块。基本的Virtex-4FPGA构建块是对流行的Virtex、Virtex-E、Virtex-II、Virtex-IIPro和Virtex-IIProX产品系列中的那些的增强功能，因此上一代设计向上兼容。Virtex-4器件采用最先进的90纳米铜工艺生产，采用300毫米（12英寸）晶圆技术。XC4VLX15-10SFG363I将高级硅模块(ASMBL)架构与各种灵活功能相结合，极大地增强了可编程逻辑设计能力，使其成为ASIC技术的强大替代品。
产品型号 | XC4VLX15-10SFG363I |
描述 | 集成电路FPGA 240 I / O 363FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 363-FBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 363-FCBGA(17x17) |
基本零件号 | XC4VLX15 |
XC4VFX100-12FFG1517I
制造商包装说明 | 无铅FBGA-363 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 884736 |
CLB数量 | 1536.0 |
输入数量 | 240.0 |
逻辑单元数 | 13824.0 |
输出数量 | 240.0 |
端子数 | 363 |
组织 | 1536 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | FBGA |
包装等效代码 | BGA363,20X20,32 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格排列，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
座高 | 1.99毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
| 属性 | 描述 |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
高性能逻辑应用解决方案
Xesium™时钟技术
数字时钟管理器(DCM)块
额外的相位匹配时钟分频器(PMCD)
差分全局时钟
XtremeDSP™切片
18x18，二进制补码，有符号乘数
可选的流水线阶段
内置累加器(48位)和加法器/减法器
智能RAM内存层次结构
分布式内存
双端口18-KbitRAM块·可选流水线级·可选可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM、QDR-II和RLDRAM-II
SelectIO™技术
1.5V至3.3VI/O操作
内置ChipSync™源同步技术
数控阻抗(DCI)有源端接
细粒度的I/O银行(在一个银行中配置)
灵活的逻辑资源
安全芯片AES比特流加密
90nm铜CMOS工艺
1.2V内核电压
倒装芯片封装，包括无铅封装选择
XC4VLX15-10SFG363I符号
XC4VLX15-10SFG363I脚印
XC4VFX100-12FFG1517I封装
| 类型 | 标题 |
| PDF |
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。
