XC4VFX100-10FFG1152C点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC4VFX100-10FFG1152C |
描述 | 集成电路FPGA 576 I / O 1152FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4FX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 1152-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1152-FCBGA(35x35) |
基本零件号 | XC4VFX100 |
XC4VFX100-10FFG1152C
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-1152 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1152 |
JESD-609代码 | 41 |
总RAM位 | 6930432 |
CLB数量 | 10544.0 |
输入数量 | 576.0 |
逻辑单元数 | 94896.0 |
输出数量 | 576.0 |
端子数 | 1152 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 10544 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1152,34X34,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
座高 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
●面向嵌入式平台应用的高性能，全功能解决方案
●Xesium™时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
●XtremeDSP™Slice
。18x18，二进制补码，带符号乘法器
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
●智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
●SelectIO™技术
。1.5V至3.3VI/O操作
。内置ChipSync™源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)
●灵活的逻辑资源
●安全芯片AES位流加密
●90nm铜CMOS工艺
●1.2V核心电压
●倒装芯片封装，包括无铅封装选择
●RocketIO™622Mb/s至6.5Gb/s多千兆位收发器(MGT)[仅FX]
●IBMPowerPCRISC处理器核心[仅FX]
。PowerPC405(PPC405)内核
。辅助处理器单元接口(用户协处理器)
●多个三态以太网MAC[仅FX]
XC4VFX100-10FFG1152C符号
XC4VFX100-10FFG1152C脚印
XC4VFX100-10FFG1152C封装
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。
