MCIMX355AJQ5C点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | MCIMX355AJQ5C |
描述 | 集成电路MPU I.MX35 532MHZ 400MAPBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微处理器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | i.MX35 |
打包 | 托盘 |
电压-I/O | 1.8V，2.0V，2.5V，2.7V，3.0V，3.3V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
供应商设备包装 | 400-MAPBGA(17x17) |
基本零件号 | MCIMX35 |
MCIMX355AJQ5C
制造商包装说明 | MABGA-400 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
边界扫描 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | e1 |
核心处理器 | ARM1136JF-S |
芯数/母线宽度 | 1核，32位 |
速度 | 532MHz |
I / O线数 | 3.0 |
端子数 | 400 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFBGA |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状，低轮廓，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
筛选水平 | AEC-Q100 |
座高 | 1.6毫米 |
最小供电电压 | 1.33伏 |
最大电源电压 | 1.47伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 40 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
ARM1136JF-S™
最高速度532MHz
128KB集成SRAM
16KBI/DL1缓存，128KBL2缓存
美国职业棒球大联盟
ESAI
图像处理单元(IPU)
LCD控制器
10/100以太网
MAC2xFlexCan模块
HSOTG+PHY，HS主机+PHY
3个UART，2个CSPI，3个I2C，2个SSI/I2S
P-ATA/CE-ATA
针对高达每像素24位的WVGA进行了优化
CMOS/CCD传感器接口
矢量浮点单位
3.3V通用I/O
外部存储器接口：mSDRAM/SDRAM，mDDR/DDR2，NOR，SLC/MLCNAND
恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。2015年，恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并，得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务，并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。
