XC6VSX315T-2FFG1156I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-11-30 08:51   284   0  

XC6VSX315T-2FFG1156I点击型号即可查看芯片规格书


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产品概述

产品型号

XC6VSX315T-2FFG1156I

描述

集成电路FPGA 600 I / O 1156FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-6SXT

打包

托盘

电压-电源

0.95V〜1.05V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1156-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1156-FCBGA(35x35)

基本零件号

XC6VSX315T

产品图片

XC6VSX315T-2FFG1156I

XC6VSX315T-2FFG1156I

规格参数

制造商包装说明

35 X 35 MM,无铅,FBGA-1156

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1286.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

4.29 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

JESD-609代码

e1

总RAM位

25952256

输入数量

600.0

逻辑单元数

314880.0

输出数量

600.0

端子数

1156

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100.0℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1156,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,1.2 / 2.5

座高

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • Virtex-6 SXT FPGA:具有高级串行连接的最高信号处理能力

  • LXT和SXT设备在同一封装中的占位面积兼容

  • 先进的高性能FPGA逻辑

  • 真正的6输入查找表(LUT)技术

  • 双LUT5(5输入LUT)选项

  • LUT/双触发器对,适用于需要丰富寄存器混合的应用

  • 改进的布线效率

  • 每个6输入LUT64位(或两个32位)分布式LUTRAM选项

  • 具有注册输出选项的SRL32/双SRL16

  • 强大的混合模式时钟管理器(MMCM)

  • MMCM模块提供零延迟缓冲,频率合成,时钟相移,输入抖动滤波和相位匹配时钟分频

  • 36Kb块RAM/FIFO

  • 双端口RAM块

  • 可编程的:

  • 双端口宽度最大为36位

  • 简单的双端口宽度高达72位

  • 增强的可编程FIFO逻辑

  • 内置可选的纠错电路

  • (可选)将每个块用作两个独立的18Kb块

  • 高性能并行SelectIO™技术

  • 1.2至2.5VI/O操作

  • 使用ChipSync™技术的源同步接口

  • 数控阻抗(DCI)有源终端

  • 灵活的细粒度I/O银行业务

  • 高速存储器接口支持,具有集成的写均衡功能

  • 先进的DSP48E1片

  • 25x18,二进制补码乘法器/累加器

  • 可选流水线

  • 新的可选预加器可帮助过滤应用程序

  • 可选的按位逻辑功能

  • 专用级联连接

  • 灵活的配置选项

  • SPI和并行Flash接口

  • 多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑

  • 自动总线宽度检测

  • 所有设备上的系统监视器功能

  • 片上/片外热和电源电压监控

  • JTAG访问所有监控数量

  • 用于PCIExpress®设计的集成接口块

  • 符合PCIExpress基本规范2.0

  • GTX收发器支持Gen1(2.5Gb/s)和Gen2(5Gb/s)

  • 端点和根端口功能

  • 每个块x1,x2,x4或x8通道支持

  • GTX收发器:最高6.6Gb/s

  • FPGA逻辑中的过采样支持低于480Mb/s的数据速率。

  • GTH收发器:2.488Gb/s至超过11Gb/s

  • 集成的10/100/1000Mb/s以太网MAC块

  • 使用GTX收发器支持1000BASE-XPCS/PMA和SGMII

  • 使用SelectIO技术资源支持MII,GMII和RGMII

  • 2500Mb/s支持

  • 40nm铜CMOS工艺技术

  • 1.0V核心电压(仅限-1,-2,-3速度等级)

  • 低功耗0.9V内核电压选项(仅限-1L速度等级)

  • 高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

CAD模型

XC6VSX315T-2FFG1156I符号

XC6VSX315T-2FFG1156I符号

XC6VSX315T-2FFG1156I脚印

XC6VSX315T-2FFG1156I脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,Lucent Technologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。

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