XC3S2000-4FG456I点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3S2000-4FG456I |
描述 | 集成电路FPGA 333 I / O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
打包 | 块 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 456-BBGA |
供应商设备包装 | 456-FBGA(23x23) |
XC3S2000-4FG456I
Mfr包装说明 | 23 X 23毫米，FBGA-456 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 630.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 737280 |
CLB数量 | 5120.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 333.0 |
逻辑单元数 | 46080.0 |
输出数量 | 333.0 |
端子数 | 456 |
组织 | 5120 CLBS，2000000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
适用于大批量，面向消费者应用的低成本，高性能逻辑解决方案
密度高达74,880个逻辑单元
SelectIO™接口信令
多达633个I/O引脚
每个I/O622+Mb/s数据传输速率
18种单端信号标准
8种差分I/O标准，包括LVDS，RSDS
通过数字控制阻抗端接
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
DDR，DDR2SDRAM支持最高333Mb/s
逻辑资源
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18x18乘法器
与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑
SelectRAM™分层存储器
高达1,872Kbit的总BlockRAM
高达520Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
消除时钟偏斜
频率合成
高分辨率相移
八条全局时钟线和丰富的路由
XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
无铅包装选择
汽车Spartan-3XA系列变体
XC3S2000-4FG456I符号
XC3S2000-4FG456I脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。Xilinx公司在全世界约有2，600名员工，其中约一半是软件开发工程师。Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。
