MC9S08AW60CPUE点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | MC9S08AW60CPUE |
描述 | IC MCU 8BIT 60KB闪存64LQFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | S08 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 2.7V〜5.5V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 64-LQFP |
供应商设备包装 | 64-LQFP(10x10) |
基本零件号 | MC9S0 |
MC9S08AW60CPUE
制造商包装说明 | 10 X 10 MM，1.40 MM高度，0.50 MM间距，无铅，塑料，MS-026BCD，LQFP-64 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 0.0 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 40.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
核心处理器 | S08 |
PWM通道 | 是 |
RAM(字节) | 2048.0 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 63280 |
I / O线数 | 54.0 |
端子数 | 64 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
电源电压标称 | 3.0伏 |
最小供电电压 | 2.7伏 |
最大电源电压 | 5.5伏 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFQFP |
包装等效代码 | QFP64，.47SQ，20 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | FLATPACK，低调，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 3/5 |
座高 | 1.6毫米 |
速度 | 40.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 40 |
长度 | 10.0毫米 |
宽度 | 10.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
●8位HCS08CPU内核
。8位HCS08CPU内核
—在20MHz总线上，最低50ns的最低指令周期时间降至2.7V
。具有乘法和除法指令的C优化架构
。可选电源模式
—支持多达32个中断/复位源，可实现更大的软件灵活性和优化
—使用内部定时器从停止2或停止3模式自动唤醒的可选功能通常仅需要300nA的额外电流
●片上调试接口
。单线后台调试模式
。片上跟踪缓冲器，具有九种灵活的触发模式和多个硬件断点
。非侵入式仿真
●集成的第三代闪存
。应用内可重新编程
。自定时，快速编程
—可以在20µs内编程8位
—快速Flash页面擦除
。20毫秒(512字节)
。最小10K写入/擦除周期，典型值为100K
。至少15年的数据保留时间，通常为100年
。内部程序/擦除电压生成
。精细的Flash粒度-512BFlash擦除/1BFlash程序
。灵活的块保护和增强的安全性
。单电源程序/擦除
。在整个工作电压和温度范围内读取/编程/擦除
●内部时钟发生器
。可编程锁频环(FLL)产生8MHz至40MHz(总线速率高达20MHz)
。后FLL分频器提供八个总线速率分频器之一
。可调节，具有温度和电压补偿
。提供多种时钟源和应用内时钟切换选项
—32KHz至16MHz参考外部晶体/谐振器
—内部时钟发生器
—外部时钟
●10位模数转换器(ADC)
。16通道ADC
。2.5µs，10位单次转换时间
●具有八个可编程通道的计时器
。2通道和6通道16位定时器系统
。每个通道可编程
—输入捕捉，输出比较或缓冲脉冲宽度调制器(PWM)
—PWM可以边缘对齐或中心对齐
。16位自由运行或向上/向下(CPWM)计数操作
●广泛的串行通讯
。双异步SCI
—灵活的基于13位模块的波特率发生器
—双缓冲接收和发送
—兼容LIN
。同步SPI
—最高5Mbps
。IC间(I2C)总线
—多主机操作
—256个时钟选项
●系统保护
。可选的低压检测/复位
。增强型低压警告
。COP看门狗定时器
●多达56条输入/输出(I/O)线
。可编程上拉
。大电流驱动器
。八个键盘中断
。受控的上升/下降时间将噪音降至最低
产业
MC9S08AW60CPUE符号
MC9S08AW60CPUE脚印
恩智浦半导体(英语：NXPSemiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日，该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。手机用完整系统解决方案的业界第一大厂商，Nexperia移动通信系统解决方案出货量达2亿多个移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商便携式应用FM收音机芯片的业界第一大厂商数字无线芯片的业界第一大厂商USB产品业界第二大厂商所有无线通信用专用标准产品(ASSP)第三大厂商全球首支具备UMA功能移动电话的技术支持厂商，可通过移动通信网络与Wi-Fi上网热点提供电话语音与数据交换功能。
