XC3SD1800A-4CSG484I点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3SD1800A-4CSG484I |
描述 | 集成电路FPGA 309 I / O 484CSBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3ADSP |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 484-FBGA，CSPBGA |
供应商设备包装 | 484-CSPBGA(19x19) |
基本零件号 | XC3SD1800A |
XC3SD1800A-4CSG484I
制造商包装说明 | 无铅CSBGA-484 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 250.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 1548288 |
CLB数量 | 4160.0 |
等效门数 | 1800000.0 |
输入数量 | 309.0 |
逻辑单元数 | 37440.0 |
输出数量 | 249.0 |
端子数 | 484 |
组织 | 4160 CLBS，1800000个门 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA484,22X22,32 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
超低成本，高性能DSP解决方案，适合大批量，注重成本的应用
250MHzXtremeDSPDSP48A片
专用18位乘18位乘法器
可用的管线级，在标准-4速度等级下可增强至少250MHz的性能
用于乘法累加(MAC)操作的48位累加器
集成加法器，用于复杂的乘法或乘法加法运算
集成的18位预加法器
可选的级联乘法或MAC
分层SelectRAM™存储器架构
高达2268Kbit的快速块RAM，具有字节写入功能，可用于处理器应用
高达373Kbit的高效分布式RAM
在BlockRAM上注册的输出，在标准-4速度等级下至少以280MHz运行
双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计
挂起，休眠模式会降低系统功耗
低功耗选项可降低静态电流
多电压，多标准SelectIO™接口引脚
多达519个I/O引脚或227个差分信号对
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端I/O
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
可选输出驱动器，每个引脚最大24mA
QUIETIO标准降低了I/O开关噪声
完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性
每个差分I/O622+Mb/s数据传输速率
LVDS，RSDS，mini-LVDS，HSTL/SSTL差分I/O，带有集成的差分终端电阻
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR/DDR2SDRAM支持最高333Mb/s
完全兼容32/64位，33/66MHzPCI支持
丰富，灵活的逻辑资源
密度高达53712逻辑单元，包括可选的移位寄存器
高效的宽复用器，宽逻辑，快速进位逻辑
IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口
八个数字时钟管理器(DCM)
消除时钟偏移(延迟锁定环)
频率合成，乘法，除法
高分辨率相移
宽频率范围(5MHz至超过320MHz)
八个低偏斜全局时钟网络，每半个设备八个额外的时钟，以及丰富的低偏斜路由
与行业标准PROM的配置接口
低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
唯一的设备DNA标识符，用于设计验证
在FPGA控制下加载多个比特流
配置后CRC检查
MicroBlaze™和PicoBlaze™嵌入式处理器内核
具有无铅选项的BGA和CSP封装
通用封装支持轻松进行密度迁移
提供XA汽车版本
XC3SD1800A-4CSG484I符号
XC3SD1800A-4CSG484I脚印
赛灵思(英语：Xilinx，发音：/ˈzaɪlɪŋks/，ZY-lingks)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商，是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新-从消费电子类到汽车类再到云端。总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。
