XC4VLX60-11FFG1148C_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-12-01 08:54   116   0  

XC4VLX60-11FFG1148C点击型号即可查看芯片规格书


芯片规格书搜索工具-icspec


产品概述

产品型号

XC4VLX60-11FFG1148C

描述

集成电路FPGA 640 I / O 1148FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4LX

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

1148-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1148-FCPBGA(35x35)

基本零件号

XC4VLX60

产品图片

XC4VLX60-11FFG1148C

XC4VLX60-11FFG1148C

规格参数

制造商包装说明

无铅,FBGA-1148

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1205.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1148

JESD-609代码

e1

总RAM位

2949120

CLB数量

6656.0

输入数量

640.0

逻辑单元数

59904.0

输出数量

640.0

端子数

1148

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1148,34X34,40

包装形状

四方形

峰值回流温度(℃)

245

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

●高性能逻辑应用解决方案

●Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)模块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全局时钟

●XtremeDSP™Slice

。18x18,二进制补码,带符号乘法器

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

●智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

●SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI/O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数控阻抗(DCI)有源终端

。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中进行配置)

●灵活的逻辑资源

●安全芯片AES位流加密

●90nm铜CMOS工艺

●1.2V核心电压

●倒装芯片封装,包括无铅封装选择

CAD模型

XC4VLX60-11FFG1148C符号

XC4VLX60-11FFG1148C符号

XC4VLX60-11FFG1148C脚印

XC4VLX60-11FFG1148C脚印

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,总部设在加利福尼亚圣何塞市(SanJose)。继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后,不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节,以及围绕7系列的开发资源。所有7系列FPGA均采用统一架构,工艺均为28nm,使客户在功能方面收放自如,既能降低成本和功耗,也能提高性能和容量,从而降低低成本和高性能系列产品的开发部署投资。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。