ADXL326BCPZ-RL7点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | ADXL326BCPZ-RL7 |
描述 | 加速度计19G模拟16LFCSP |
分类 | 传感器，换能器，运动传感器-加速度计 |
制造商 | ADI公司 |
打包 | 切割带(CT) |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.8V〜3.6V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 16-LQFN裸焊盘，CSP |
供应商设备包装 | 16-LFCSP-LQ(4x4) |
基本零件号 | ADXL326 |
ADXL326BCPZ-RL7
制造商包装说明 | 4 X 4 MM，1.45 MM高度，符合RoHS标准，塑料，LFCSP-16 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
模拟IC-其他类型 | 模拟电路 |
JESD-30代码 | S-PQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 |
功能数量 | 1个 |
端子数 | 16 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | HQCCN |
包装等效代码 | LCC16，.16SQ，25 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 芯片载体 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
座高 | 1.5毫米 |
子类别 | 其他模拟IC |
电源电压标称(Vsup) | 3.0伏 |
电源电压最小值(Vsup) | 1.8伏 |
电源电压最大值(Vsup) | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 无铅 |
端子间距 | 0.65毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 40 |
长度 | 4.0毫米 |
宽度 | 4.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
三轴检测
小尺寸、薄型(4 mm × 4 mm × 1.45 mm) LFCSP封装
低功耗：350 μA(典型值)
抗冲击能力：10,000 g
出色的温度稳定性
通过各轴的一个电容调整相应的带宽
符合RoHS/WEEE无铅要求
ADXL326BCPZ-RL7符号
ADXL326BCPZ-RL7脚印
亚德诺半导体技术有限公司(英语：Analog Devices，NYSE：ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。该公司于1965年由Ray Stata与Matthew Lorber所创立。直到今天Stata仍然担任公司的董事长。Jerald G. Fishman现为CEO及总裁，Stata为董事长。该公司总部位于麻省诺伍德市，于美国与爱尔兰利默里克市拥有生产工厂。
