ADG608BNZ_中文资料_ADI_PDF下载_规格参数

元器件信息   2022-12-01 08:58   271   0  

ADG608BNZ点击型号即可查看芯片规格书


芯片规格书搜索工具-icspec


产品概述

产品型号

ADG608BNZ

描述

IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP

分类

集成电路(IC),接口-模拟开关,复用器,解复用器

制造商

ADI公司

打包

零件状态

活性

电压-电源,单(V +)

3.3V〜5V

电压-电源,双(V±)

±5伏

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

16-DIP(0.300英寸,7.62mm)

供应商设备包装

16-PDIP

基本零件号

ADG608

产品图片

ADG608BNZ

ADG608BNZ

规格参数

制造商包装说明

塑料,DIP-16

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

模拟IC-其他类型

单端多路复用器

JESD-30代码

R-PDIP-T16

JESD-609代码

e3

负电源电压标称(Vsup)

-5.0伏

负电源电压-最小值(Vsup)

-4.5伏

负电源电压最大值(Vsup)

-5.5伏

通道数

8

功能数量

1个

端子数

16

断态隔离规范

85.0分贝

导通电阻匹配器

2.0欧姆

导通电阻最大值(Ron)

30.0欧姆

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

DIP

包装形状

长方形

包装形式

行式的

座高

5.33毫米

电源电压标称(Vsup)

5.0伏

电源电压最小值(Vsup)

4.5伏

电源电压最大值(Vsup)

5.5伏

安装类型

通孔

最大关断时间

75.0 ns

最大接通时间

75.0 ns

技术

集成电路

温度等级

产业

终端精加工

磨砂锡(Sn)

终端表格

贯穿孔

端子间距

2.54毫米

终端位置

长度

20.13毫米

宽度

7.62毫米

附加功能

可以使用单个3V/5V进行操作

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

1(无限制)

特点

  • 模拟信号范围:VSS 至VDD

  • 低导通电阻:30 Ω(最大值)

  • 快速开关时间

  • 低功耗:1.5 µW(最大值)

  • 先开后合式开关动作

  • ESD > 5000V,符合军用标准3015.7

  • TTL/CMOS 兼容型

  • 16引脚DIP/SOIC/TSSOP封装

应用领域

  • 医疗

  • 国防

  • 军事

  • 航空电子

  • 航空航天

  • 信号处理

  • 通信与网络

  • 测试与测量

  • 自动化与过程控制

  • 传感与仪器仪表

CAD模型

ADG608BNZ符号

ADG608BNZ符号

ADG608BNZ脚印

ADG608BNZ脚印

产品制造商介绍

亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是世界上历史最悠久的半导体公司之一。该公司于1965年由Ray Stata与Matthew Lorber所创立。由于ADI专注于创造更具创新、更可靠的产品,因此ADI不仅将持续处于技术领先地位,还将证明,ADI的产品的与众不同是为客户创造巨大价值的关键所在。AD阵容不断扩大的创新产品有:放大器和线性产品、数据转换器、音频和视频产品、宽带产品、时钟和定时IC、光纤和光通信产品、接口和隔离、MEMS和传感器、电源和散热管理、处理器和DSP、RF和IF ICs、开关和多路复用器等等。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。