TLV2211IDBVR点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | TLV2211IDBVR |
描述 | IC OPAMP GP 1电路SOT23-5 |
分类 | 集成电路(IC)，线性-放大器-仪表，运算放大器，缓冲放大器 |
制造商 | 德州仪器 |
系列 | LinCMOS™ |
打包 | 切割带(CT) |
零件状态 | 活性 |
电压-电源，单/双(±) | 2.7V〜10V，±1.35V〜5V |
工作温度 | -40°C〜85°C |
包装/箱 | SC-74A，SOT-753 |
供应商设备包装 | SOT-23-5 |
基本零件号 | TLV221 |
TLV2211IDBVR
制造商包装说明 | SOT-23，5针 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
功放类型 | 运算放大器 |
结构 | 电压反馈 |
平均偏置电流最大值(IIB) | 6.0E-5 µA |
偏置最大电流(IIB)@ 25C | 6.0E-5 µA |
共模抑制比 | 83.0分贝 |
共模抑制比-最小值 | 70.0分贝 |
频率补偿 | 是 |
输入失调电流最大值(IIO) | 6.0E-5 µA |
输入失调电压最大值 | 3000.0 µV |
JESD-30代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 |
低偏见 | 是 |
低偏移 | 没有 |
微功率 | 是 |
功能数量 | 1个 |
端子数 | 5 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LSSOP |
包装等效代码 | TSOP5 / 6，.11,37 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 小轮廓，低轮廓，收缩间距 |
包装方式 | TR |
峰值回流温度(℃) | 260 |
功率 | 没有 |
可编程功率 | 没有 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.45毫米 |
摆率标称 | 0.025 V /秒 |
最小摆率 | 0.005伏/秒 |
子类别 | 运算放大器 |
最大电源电流 | 0.025毫安 |
电源电压极限最大值 | 12.0伏 |
电源电压标称(Vsup) | 3.0伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.95毫米 |
终端位置 | 双 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
统一增益BW-Nom | 65.0 kHz |
最小电压增益 | 1000.0 |
宽频 | 没有 |
2.9毫米 | 2.9毫米 |
宽度 | 1.6毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 1(无限制) |
输出摆幅包括两个电源轨
共模输入电压范围包括负轨
包含宏模型
f = 1kHz时为21nV /√Hz，典型低噪声
1pA典型的低输入偏置电流
11µA /通道典型的非常低的功率
0.5µV /°C，典型失调漂移
83dB典型CMRR
提供SOT-23封装
便携式设备
TLV2211IDBVR符号
TLV2211IDBVR脚印
德州仪器于1951年创建。它由地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)整组而产生。这家公司最初生产地震工业和国防电子的相关设备。TI于20世纪50年代初开始研究晶体管，同时也制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby杰克·基尔比发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。50年代末期，TI开始研究红外线技术，随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统，导航和控制系统。世界上第一台便携式计算器由TI于1967年发明。
