XC3S50AN-4TQG144I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-10-14 18:26   255   0  

XC3S50AN-4TQG144I 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC3S50AN-4TQG144I

描述

集成电路FPGA 108 I / O 144TQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3AN

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

144-LQFP

供应商设备包装

144-TQFP(20x20)

基本零件号

XC3S50AN

产品图片

XC3S50AN-4TQG144I

XC3S50AN-4TQG144I

规格参数

制造商包装说明

TQFP-144

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

667.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.71纳秒

JESD-30代码

S-PQFP-G144

JESD-609代码

e3

总RAM位

55296

CLB数量

176.0

等效门数

50000.0

输入数量

108.0

逻辑单元数

1584.0

输出数量

101.0

端子数

144

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

176 CLBS,50000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LFQFP

包装等效代码

QFP144,.87SQ,20

包装形状

四方形

包装形式

FLATPACK,低调,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

座高

1.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

20.0毫米

宽度

20.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 改善易用性

  • 简化设计

  • 减少支持问题

  • 可用高达11+Mb

  • 多引导支持

  • 便签本记忆

  • 闪存数据保存20年

  • 埋入式配置界面

  • 完全热插拔合规

  • 节省电路板空间

  • 最高24mA输出驱动

  • 集成的强大配置存储器

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 闪存扇区保护和锁定

  • 嵌入式处理和代码屏蔽

  • 密度高达25,344个逻辑单元

  • 分层SelectRAM™存储器架构

  • 高达576Kb的专用BlockRAM

  • 挂起模式可降低系统功耗

  • 高达176Kbit的高效分布式RAM

  • 快速响应时间,通常小于100μs

  • 多达八个数字时钟管理器(DCM)

  • 每个I/O622+Mb/s数据传输速率

  • DDR/DDR2SDRAM支持高达400Mb/s

  • 安全功能提供比特流防克隆保护

  • 用户可用的大量非易失性存储器

  • 保留所有设计状态和FPGA配置数据

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

  • 可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 带有可选管线的增强型18x18乘法器

  • 3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性

  • 多电压,多标准SelectIO™接口引脚

  • 多达502个I/O引脚或227个差分信号对

  • 完全兼容32-/64位33MHzPCI™技术支持

  • 低成本QFP和BGA无铅(RoHS)封装选项

  • 稳定的100KFlash存储器编程/擦除周期

  • 低成本非易失性FPGA解决方案的新标准

  • 配置看门狗计时器自动从配置错误中恢复

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

  • MicroBlaze™和PicoBlazeä嵌入式处理器内核

  • 与Spartan-3AFPGA系列中的相同封装引脚兼容

  • 完整的Xilinx®ISE®和WebPACK™软件开发系统支持

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,PPDS和HSTL/SSTL差分I/O

  • 内存,乘法器,DCM,SelectIO,热插拔,电源管理等。

  • 每半个设备八个全局时钟和八个附加时钟,以及丰富的低偏斜布线

  • 借助先进的90nmSpartan-3A器件功能集消除了传统的非易失性FPGA限制

  • 每个设备中用于设计验证的唯一设备DNA序列号,以防止未经授权的复制

CAD模型

XC3S50AN-4TQG144I符号

XC3S50AN-4TQG144I符号

XC3S50AN-4TQG144I脚印

XC3S50AN-4TQG144I脚印

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。