XC3S1400AN-4FGG676I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-10-14 18:26   200   0  

XC3S1400AN-4FGG676I 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC3S1400AN-4FGG676I

描述

集成电路FPGA 502 I / O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3AN

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC3S1400AN

产品图片

XC3S1400AN-4FGG676I

XC3S1400AN-4FGG676I

规格参数

制造商包装说明

FBGA-676

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

667.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.71纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

589824

CLB数量

2816.0

等效门数

1400000.0

输入数量

502.0

逻辑单元数

25344.0

输出数量

408.0

端子数

676

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

2816 CLBS,1400000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

座高

2.44毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 高分辨率相移

  • 配置后CRC检查

  • 频率合成,乘法,除法

  • 快速提前进位逻辑

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

  • 挂起,休眠模式会降低系统功耗

  • 多电压,多标准SelectIO™接口引脚

  • 多达502个I/O引脚或227个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I/O

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

  • 可选输出驱动器,每个引脚最大24mA

  • QUIETIO标准降低了I/O开关噪声

  • 完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性

  • 每个差分I/O640+Mb/s的数据传输速率

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR/DDR2SDRAM支持高达400Mb/s

  • 完全兼容32/64位,33/66MHzPCI®技术支持

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑

  • 带有可选管线的增强型18x18乘法器

  • IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口

  • 分层SelectRAM™存储器架构

  • 高达176Kbit的高效分布式RAM

  • 多达八个数字时钟管理器(DCM)

  • 消除时钟偏移(延迟锁定环)

  • 宽频率范围(5MHz至超过320MHz)

  • 与行业标准PROM的配置接口

  • 低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

  • x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM

  • 具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

  • 在FPGA控制下加载多个比特流

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™嵌入式处理器

  • 低成本QFP和BGA封装,无铅选项

  • 通用封装支持轻松进行密度迁移

  • 与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

  • 与更高密度的Spartan-3ADSPFPGA兼容

  • 适用于大批量,注重成本的应用的超低成本高性能逻辑解决方案

  • 密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 高达576Kbit的快速块RAM,具有字节写入功能,可用于处理器应用

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL/SSTL差分I/O,带有集成的差分终端电阻

  • 完整的XilinxISE®和WebPACK™开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件

  • 八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由

CAD模型

XC3S1400AN-4FGG676I符号

XC3S1400AN-4FGG676I符号

XC3S1400AN-4FGG676I脚印

XC3S1400AN-4FGG676I脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,成立于1984年,首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。

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