MCF52210CEP66_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-10-14 18:28   225   0  

MCF52210CEP66 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

MCF52210CEP66

描述

IC MCU 32BIT 64KB闪存64QFN

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦美国公司

系列

MCF5221x

打包

托盘

电压-电源(Vcc / Vdd)

3V〜3.6V

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

64-VFQFN裸露焊盘

供应商设备包装

64-QFN-EP(9x9)

基本零件号

MCF52

产品图片

MCF52210CEP66

MCF52210CEP66

规格参数

制造商包装说明

9 X 9 MM,1 MM,高度,0.50 MM间距,符合RoHS,MO-220VMMD-3,QFN-64

ADC通道

地址总线宽度

0.0

核心处理器

Coldfire V2

位大小

32

最大时钟频率

66.0兆赫

DMA通道

外部数据总线宽度

0.0

JESD-30代码

S-XQCC-N64

I / O线数

56.0

程序存储器大小

64KB(64K x 8)

程序存储器类型

内存大小

16K x 8

数据转换器

A / D 8x12b

振荡器类型

内部

端子数

64

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装代码

HVQCCN

包装形状

四方形

包装形式

芯片载体,散热片/塞子,轮廓极薄

PWM通道

座高

1.0毫米

速度

66.0兆赫

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

3.0伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端表格

无铅

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

长度

9.0毫米

宽度

9.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • ColdFireV2内核在66,80MHz下提供76(Dhrystone2.1)MIPS

  • 闪存64KB,128KB

  • SRAM16KB,8KB

  • 集成外设:

  • USBOTG

  • 多达三个UART

  • 两个I²C

  • 多达三个串行通信接口(SCI)

  • 脉宽调制器(PWM)

CAD模型

MCF52210CEP66符号

MCF52210CEP66符号

MCF52210CEP66脚印

MCF52210CEP66脚印

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXPSemiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资并以世界级产业伙伴为后盾,透过NXP的产品技术,让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验–无论是色彩鲜明的图像,质地清晰的音乐,消费者都可以随时随地在家中,汽车和移动设备之间分享讯息。

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