XC6VLX130T-2FFG484C_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-10-14 18:28   236   0  

XC6VLX130T-2FFG484C 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC6VLX130T-2FFG484C

描述

集成电路FPGA 240 I / O 484FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-6LXT

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

0.95V〜1.05V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

484-BBGA

供应商设备包装

484-FBGA(23x23)

基本零件号

XC6VLX130T

产品图片

XC6VLX130T-2FFG484C

XC6VLX130T-2FFG484C

规格参数

制造商包装说明

23 X 23 MM,无铅,FBGA-484

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1286.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

4.29 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B484

JESD-609代码

e1

总RAM位

9732096

输入数量

240.0

逻辑单元数

128000.0

输出数量

240.0

端子数

484

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA484,22X22,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,1.2 / 2.5

座高

3.0毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • Virtex-6 LXT FPGA:具有高级串行连接的高性能逻辑

  • LXT和SXT设备在同一封装中的占位面积兼容

  • 先进的高性能FPGA逻辑

  • 真正的6输入查找表(LUT)技术

  • 双LUT5(5输入LUT)选项

  • LUT /双触发器对,适用于需要丰富寄存器混合的应用

  • 改进的布线效率

  • 每个6输入LUT具有64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项

  • 具有注册输出选项的SRL32 /双SRL16

  • 强大的混合模式时钟管理器(MMCM)

  • MMCM模块提供零延迟缓冲,频率合成,时钟相移,输入抖动滤波和相位匹配时钟分频

  • 36 Kb块RAM / FIFO

  • 双端口RAM块

  • 可编程的

  • 双端口宽度最大为36位

  • 简单的双端口宽度高达72位

  • 增强的可编程FIFO逻辑

  • 内置可选的纠错电路

  • (可选)将每个块用作两个独立的18 Kb块

  • 高性能并行SelectIO™技术

  • 1.2至2.5VI / O操作

  • 使用ChipSync™技术的源同步接口

  • 数控阻抗(DCI)有源终端

  • 灵活的细粒度I / O银行业务

  • 高速内存接口支持,具有集成的写均衡功能

  • 先进的DSP48E1片

  • 25 x 18,二进制补码乘法器/累加器

  • 可选流水线

  • 新的可选预加器可帮助过滤应用程序

  • 可选的按位逻辑功能

  • 专用级联连接

  • 灵活的配置选项

  • SPI和并行Flash接口

  • 多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑

  • 自动总线宽度检测

  • 所有设备上的系统监视器功能

  • 片上/片外热和电源电压监控

  • JTAG访问所有监控数量

  • 用于PCIExpress®设计的集成接口块

  • 符合PCI Express基本规范2.0

  • GTX收发器支持Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)

  • 端点和根端口功能

  • 每个块x1,x2,x4或x8通道支持

  • GTX收发器:最高6.6 Gb / s

  • FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb / s的数据速率。

  • GTH收发器:2.488 Gb / s至超过11 Gb / s

  • 集成的10/100/1000 Mb / s以太网MAC块

  • 使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII

  • 使用SelectIO技术资源支持MII,GMII和RGMII

  • 2500Mb / s支持

  • 40 nm铜CMOS工艺技术

  • 1.0V核心电压(仅限-1,-2,-3速度等级)

  • 低功耗0.9V内核电压选项(仅限-1L速度等级)

  • 高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

CAD模型

XC6VLX130T-2FFG484C符号

XC6VLX130T-2FFG484C符号

XC6VLX130T-2FFG484C脚印

XC6VLX130T-2FFG484C脚印

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose),代码为XLNX。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

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