XC3S1500-5FG676C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3S1500-5FG676C |
描述 | 集成电路FPGA 487 I / O 676FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC3S1500 |
XC3S1500-5FG676C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 725.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.53纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | 00 |
CLB数量 | 3328.0 |
等效门数 | 1500000.0 |
输入数量 | 487.0 |
逻辑单元数 | 29952.0 |
输出数量 | 487.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 3328 CLBS，1500000个门 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | BALL |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 27 X 27毫米，FBGA-676 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
密度高达74,880个逻辑单元
SelectIO™接口信令
多达633个I / O引脚
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
18种单端信号标准
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
通过数控阻抗端接
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s
逻辑资源
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18 x 18乘法器
与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑
SelectRAM™分层存储器
高达1,872 Kbit的总Block RAM
高达520 Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
消除时钟偏斜
频率合成
高分辨率相移
八条全局时钟线和丰富的路由
完全由XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统支持
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
无铅包装选择
汽车Spartan-3 XA系列变体
XC3S1500-5FG676C符号
XC3S1500-5FG676C脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
