HMC326MS8GETR 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | HMC326MS8GETR |
描述 | IC射频放大器GP 3GHZ-4.5GHZ 8MSOP |
分类 | RF / IF和RFID，射频放大器 |
制造商 | ADI公司 |
打包 | 切割带(CT) |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 5伏 |
包装/箱 | 8-TSSOP，8-MSOP(0.118“，3.00mm宽度)裸焊盘 |
供应商设备包装 | 8-MSOPG |
基本零件号 | HMC326 |
HMC326MS8GETR
制造商包装说明 | 符合RoHS标准，超小型，塑料，SMT，MSOP-8 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
射频/微波设备类型 | 宽带中功率 |
特性阻抗 | 50.0欧姆 |
结构 | 零件 |
增益 | 18.0分贝 |
最大输入功率(CW) | 15.0分贝 |
噪声系数 | 5分贝 |
JESD-609代码 | e3 |
安装功能 | 表面贴装 |
功能数量 | 1个 |
端子数 | 8 |
最小工作频率 | 3000.0兆赫 |
最大工作频率 | 4500.0兆赫 |
P1分贝 | 23.5dBm |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装等效代码 | TSSOP8，.19 |
子类别 | 射频/微波放大器 |
最大电源电流 | 160.0毫安 |
技术 | 双极 |
终端完成 | 锡(Sn) |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 1(无限制) |
饱和输出功率：+26 dBm
> 40% PAE
输出 IP3：+36 dBm
超小型封装：MSOP8G
微波无线电
宽带无线电系统
无线本地环路驱动放大器
亚德诺半导体技术有限公司(英语：Analog Devices，NYSE：ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。他们目前正在设计大小范围为65奈米到3微米的电路。该公司总部位于麻省诺伍德市，于美国与爱尔兰利默里克市拥有生产工厂，于菲律宾拥有巨大的包装设备，开发中心位于以色列、中国北京及上海、日本东京、台湾台北、苏格兰爱丁堡、澳洲墨尔本、 印度海得拉巴及班加洛、德国慕尼黑、西班牙瓦仑西瓦与其他地方。
