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元器件信息   2022-10-14 18:32   589   0  

MSP430F2013TPWR  点击型号即可查看芯片规格书



产品概述

产品型号

MSP430F2013TPWR

描述

IC MCU 16BIT 2KB闪存14TSSOP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

德州仪器

系列

MSP430F2xx

打包

切割带(CT)

零件状态

活性

电压-电源(Vcc / Vdd)

1.8V〜3.6V

工作温度

-40°C〜105°C(TA)

包装/箱

14-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽度)

供应商设备包装

14-TSSOP

基本零件号

430F2013

产品图片

MSP430F2013TPWR

MSP430F2013TPWR

规格参数

制造商包装说明

TSSOP-14

符合REACH

是

符合欧盟RoHS

是

符合中国RoHS

是

状态

活性

ADC通道

是

地址总线宽度

0.0

位大小

16

边界扫描

是

最大时钟频率

16.0兆赫

CPU系列

MSP430

DAC通道

没有

DMA通道

没有

外部数据总线宽度

0.0

格式

固定点

集成缓存

没有

JESD-30代码

R-PDSO-G14

JESD-609代码

e4

低功耗模式

是

DMA通道数

0.0

I / O线数

10.0

串行I / O数量

0.0

端子数

14

计时器数

2.0

片上数据RAM宽度

8

片上程序ROM宽度

8.0

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

105℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TSSOP

包装等效代码

TSSOP14,.25

包装形状

长方形

包装形式

小轮廓,薄型轮廓,缩孔

峰值回流温度(℃)

260

电源

2 / 3.3

PWM通道

是

资格状态

不合格

RAM(字节)

128.0

RAM(字)

0.125

ROM可编程性

闪

ROM(字)

2048

座高

1.2毫米

速度

16.0兆赫

子类别

微控制器

最大电源电流

0.37毫安

电源电压标称

2.2伏

最小供电电压

1.8伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

镍/钯/金(Ni / Pd / Au)

终端表格

GULL WING

端子间距

0.65毫米

终端位置

双

时间@峰值回流温度-最大(秒)

未标明

长度

5.0毫米

宽度

4.4毫米

附加功能

它也可以在1.8 V at 6 MHZ下工作

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

1(无限制)

特点

  • 低电源电压范围1.8 V至3.6 V

  • 超低功耗

  • 主动模式:在1 MHz,2.2 V时为220 µA

  • 待机模式:0.5 µA

  • 关断模式(RAM保留):0.1 µA

  • 五种省电模式

  • 待机模式下不到1 µs的超快唤醒

  • 16位RISC架构,指令周期为62.5 ns

  • 基本时钟模块配置:

  • 内部频率高达16 MHz,四个校准频率高达±1%

  • 内部超低功耗低频振荡器

  • 32kHz晶体

  • 外部数字时钟源

  • 具有两个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A

  • 片上比较器,用于模拟信号比较功能或斜率A / D(MSP430F20x1)

  • 具有内部基准电压,采样保持和自动扫描功能的10位200ksps A / D转换器(MSP430F20x2)

  • 具有差分PGA输入和内部基准的16位Sigma-Delta A / D转换器(MSP430F20x3)

  • 支持SPI和I2C的通用串行接口(USI)(MSP430F20x2和MSP430F20x3)

  • 掉电检测器

  • 板载串行编程,无需外部编程电压,通过安全保险丝进行可编程代码保护

  • 具有Spy-Bi-Wire接口的片上仿真逻辑

应用领域

  • 传感与仪表

  • 射频通信

  • 成像

  • 视频与视觉

CAD模型

MSP430F2013TPWR符号

MSP430F2013TPWR符号

MSP430F2013TPWR脚印

MSP430F2013TPWR脚印

产品制造商介绍

德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。自1950年代起在亚洲地区开始运营,首先从事销售和市场工作,以及应用技术支持,然后迅速增加半导体装配与测试设施,以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地。除此之外,TI亚洲市场还涵盖教育产品,包括教学计算器。

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