这几年在苹果推出Air Pod之后,TWS真无线蓝牙耳机如雨后春笋般推出,进入消费性市场,小米,SONY等品牌也都推出自己的TWS蓝牙耳机,使用族群为智能手机使用者,尤其是学生族群为大宗,使用TWS蓝牙耳机用来听音乐进行娱乐。下面介绍TWS BT5.1 蓝牙耳机解决方案，此方案使用原睿Audiowise PAU1818,可实现超低功耗,低延迟,高声音品质的双耳TWS蓝牙耳机体验。原睿科技 (Audiowise Technology Inc.) 隶属原相集团，为无线音讯系统芯片 (Wireless Audio SoC) 产品的专业设计及供应厂商。下面向大家介绍这个方案的详细内容。
硬件部分
1)硬件原理图
由于PAU1818内建了16M Flash,集成度很高,所以整个外部设计很简单,参照参考设计即可完成
2)PCB Layout
由于TWS耳机PCB板空间有限,PCB板子叠构可以选择4层板设计.需注意的地方如下
1.摆件优先顺序
最好的情况下,天线和匹配的被动元件与主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一层
匹配的被动元件和XTAL和BUCK IC的LC,越靠近IC越好
2.板层叠构
RF参考地层以主IC及RF 50欧姆Trace层为主
叠构设计如下
3.射频布局规范
RF走线必须按照50欧姆叠构图的线宽距进行走线,若有遇到转折处必须使用圆弧线
*RF Trace旁铺铜都要尽量打上GND VIA孔做Shielding
4.晶振布局规范
晶振走线 XTAL_IN/XTAL_OUT 线尽量要7MIL以上
晶振下方必须是完整GND铺铜,禁止走线
5.其他规范
上下层走线尽量不要平行重叠走线,避免CROSS TALK
软件部分
1)软件下载,使用RD LAB工具
设置COM串口 baudrate = 3250000,下载
工具显示write flash successfully表示下载成功
电源重启之后,即可用手机蓝牙连接
就可以连接上耳机,即可听音乐
手机APP显示如下
2)DUT模式,可做射频讯号测试
使用RD LAB工具,进入DUT页面之后,即可进入HCI测试模式
可进行产品认证所需之BLE PRBS9封包传送接收测试
► 产品实体图
► 展示版照片
► 方案方块图
► 核心技术优势
· 双MCU+双DSP设计
· GRS 2.0 True WirelessStereo
· AW ULL 2.0 低延迟技术
· ANC+ENC 双向降噪功能
· 双耳同步正负1us
· 美国和中国芯片技术专利
► 方案规格
· 支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模
· 32-bit MCU(系统单芯片) + RISC-V指令集应用处理器
· 24-bit/104MHz 高性能DSP
· GreenRadio 2.0 True Wireless Audio
· 多IO界面 : I2C/SPI/I2S
· 内建16M Flash
· Audio SNR信躁比 : DAC 103 dB@2V, ADC 91dBA
· RX 讯号接收灵敏度 : BDR -94 dBm, EDR2 -94 dBm,EDR3 -86 dBm BLE -97 dBm
· TX Power : BDR +10 dBm,EDR2 +6 dBm,BLE +10 dBm
