英飞凌科技演示BGT60TR13C XENSIV 60GHz演示板的介绍、特性、及应用

BGT60TR13C 点击型号即可查看芯片规格书 

芯片规格书搜索工具-icspec

英飞凌科技演示BGT60TR13C XENSIV 60GHz演示板包含BGT60TR13C 60GHz XENSIV雷达传感器。演示板包括雷达底板和BGT60TR13C屏蔽。雷达底板是40.64mm x 25.4mm印刷电路板(PCB)，为BGT60TR13C MMIC提供通用传感器接口。MCU对雷达数据进行处理或将传感器数据转发到USB接口或Arduino MKR接口。BGT60TR13C屏蔽层的最小外形系数为17mm × 12.7mm²，并配备了集成BGT60TR13C天线封装(AIP)雷达芯片，尺寸为6.5mm × 5.0mm × 0.85mm³。

英飞凌DEMO BGT60TR13C XENSIV 60GHz演示板允许开发人员根据他们喜欢的用例选择他们的平台。

特性

• 灵活的平台选择

• 可变连接器选项，可选择焊接到其他pcb上

• FMCW调制的高度灵活配置

• 可以根据用例优化功耗

包内容

• 雷达踢脚板

• BGT60TR13C盾