工程技术中心由上海维安电子有限公司(以下简称“维安”)联合中国科学院上海硅酸盐研究所、上海材料研究所共同组建而成，是中国行业内首家以电子线路智能保护为研究方向的科研机构(省部级),是上海市科技创新体系的重要组成部分。工程技术中心拥有高水平的工程技术研发队伍和完备的工程化综合配套条件，具备技术创新、成果转化和行业服务能力。
工程技术中心将瞄准电子线路智能保护领域的“进口替代”和“技术引领”，紧紧围绕关键基础材料与集成电路技术、元器件结构设计和工艺开发，提供电子信息领域专业技术服务，探索为5G通讯设备、人工智能、物联网设备、新能源、智能终端、汽车电子为代表的电子信息领域提供智能保护综合解决方案，形成自主核心技术及工程化能力，实践“产业协同创新和技术开发联合体”模式，推动我国电子线路智能保护元器件在全球信息产业竞争中的实力提升。
上海材料研究所所长张杰女士，上海硅酸盐研究所所务委员闫继娜女士，中国电子元件行业协会电子防护元器件分会秘书长侯金宝先生等领导出席会议并为工程技术中心成立发表致辞。
作为工程技术中心主任、也是工程技术中心牵头单位的维安总经理王军先生，向给予工程技术中心项目建设支持的科研院所、股东单位、合作伙伴表达了衷心的感谢。回顾工程技术中心成立历程，他表示，工程技术中心的建立有利于进一步持续加强研发创新的高质量发展环境，提升服务效率，未来维安将与合作伙伴以一往无前的姿态，风雨无阻的精神继续携手前行，加速实现智能保护产业的“总蓝图”
工程技术中心主任、维安总经理王军先生做工程技术中心介绍
本次会议以工程技术中心揭牌为契机，邀请了行业专家、企业家、投资人共同交流探讨，共展行业未来。武岳峰资本创始合伙人武平先生发表了主题演讲《智能时代的半导体产业》，他表示从PC 互联网时代到智能手机时代，到物联网及人工智能时代，智能工业电子产业正面临百年不遇的发展机遇。
武岳峰资本创始合伙人武平先生作主题演讲
同时，来自中信证券电子行业首席分析师徐涛、新微资本合伙人张剑以及维安副总经理苏海伟发表了相关主题演讲。来自行业协会、企业家、投资人等相关领导嘉宾围绕《如何突破高精尖的电子元器件产品》、《全球芯片短缺，“芯慌”何时解》两个主题进行了圆桌论坛。
会议最后是工程技术中心的三家共建单位、行业协会及维安投资人代表上台为工程技术中心揭牌，见证了中心的成立。同时，工程技术中心向武平先生(技术委员会主任)为代表的13位技术委员会专家颁发聘书，希望他们为工程技术中心的发展给以专业的指导和技术支持。
维安作为上海科技系统科技成果转化的标杆企业和电路保护及功率半导体行业的领先者，25 年来一直坚持自主研发、科技创新，伴随新一代半导体技术的日趋成熟及智能化时代加速到来，智能保护元器件具备巨大的潜在市场增长机会，维安将继续以创新驱动发展，乘势而为，实干创新，助力智能保护器件产业的持续发展。
