TM4C1294NCPDTI3 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | TM4C1294NCPDTI3 |
描述 | IC MCU 32BIT 1MB闪存128TQFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 德州仪器 |
系列 | Tiva™ C |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 2.97V〜3.63V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 128-TQFP |
供应商设备包装 | 128-TQFP(14x14) |
基本零件号 | M4C1294 |
TM4C1294NCPDTI3
制造商包装说明 | TQFP-128 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 28.0 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 25.0兆赫 |
CPU系列 | CORTEX-M4F |
DAC通道 | 没有 |
DMA通道 | 是 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
格式 | 固定点 |
集成缓存 | 是 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G128 |
JESD-609代码 | e4 |
低功耗模式 | 是 |
DMA通道数 | 32.0 |
外部中断数 | 0.0 |
I / O线数 | 90.0 |
串行I / O数量 | 5.0 |
端子数 | 128 |
计时器数 | 8.0 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8.0 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TFQFP |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | FLATPACK，薄型，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
PWM通道 | 是 |
RAM(字节) | 262144.0 |
RAM(字) | 256 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 1048576 |
座高 | 1.2毫米 |
速度 | 120.0兆赫 |
最大电源电流 | 133.4毫安 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.32伏 |
核心处理器 | ARM®Cortex®-M4F |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.4毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 未标明 |
长度 | 14.0毫米 |
宽度 | 14.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
针对小尺寸嵌入式应用进行了优化的32位ARM Cortex-M4F架构
80 MHz运行;100 DMIPS性能
出色的处理性能与快速中断处理相结合
Thumb-2混合的16 // 32位指令集以通常与8位和16位设备相关的紧凑型内存大小(通常在几千字节内存范围内)提供了32位ARM内核所期望的高性能。用于微控制器类应用
单周期乘法指令和硬件除法
原子位操作(位带)，提供最大的内存利用率和简化的外围设备控制
未对齐的数据访问，使数据可以有效地打包到内存中
符合IEEE754的单精度浮点单元(FPU)
16位SIMD矢量处理单元
快速代码执行可降低处理器时钟或增加睡眠模式时间
哈佛架构的特点是单独的指令和数据总线
高效的处理器核心，系统和内存
面向硬件划分和面向快速数字信号处理的乘法累加
信号处理的饱和算法
针对时间紧迫的应用程序的确定性高性能中断处理
内存保护单元(MPU)为受保护的操作系统功能提供特权模式
具有广泛的断点和跟踪功能的增强型系统调试
串行线调试和串行线跟踪减少了调试和跟踪所需的引脚数
从ARM7™处理器系列进行移植以提高性能和电源效率
针对特定频率下的单周期闪存使用进行了优化;有关更多信息，请参见第499页的“内部存储器”。
集成睡眠模式的超低功耗
工业
医疗
安全
电源管理
电机驱动和控制
TM4C1294NCPDTI3符号
TM4C1294NCPDTI3脚印
德州仪器(TI)以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。在连续收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体之后，2011年德州仪器以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconductor)，进一步强化德仪的模拟半导体巨头地位。
