REF3025AIDBZR 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | REF3025AIDBZR |
描述 | IC VREF系列0.2%SOT23-3 |
分类 | 集成电路(IC)，PMIC-参考电压 |
制造商 | 德州仪器 |
打包 | 切割带(CT) |
零件状态 | 活性 |
工作温度 | -40°C〜125°C(TA) |
包装/箱 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商设备包装 | SOT-23-3 |
基本零件号 | REF3025 |
REF3025AIDBZR
制造商包装说明 | SOT-23，3针 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
模拟IC-其他类型 | 三端子电压参考 |
JESD-30代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e4 |
功能数量 | 1个 |
输出数量 | 1.0 |
端子数 | 3 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 125℃ |
输出电压标称 | 2.5伏 |
最小输出电压 | 2.495伏 |
最大输出电压 | 2.505伏 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TSSOP |
包装等效代码 | TO-236 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 小轮廓，薄型轮廓，缩孔 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.22毫米 |
子类别 | 参考电压 |
供电 | 50µA |
电源电压标称(Vsup) | 5.0伏 |
电源电压最小值(Vsup) | 2.55伏 |
电源电压最大值(Vsup) | 5.5伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
最大电压温度系数 | 75.0 ppm /摄氏 |
温度等级 | 汽车业 |
终端完成 | 镍/钯/金(NI / PD / AU) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.96毫米 |
终端位置 | 双 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 未标明 |
最大耐压 | 0.2% |
长度 | 2.92毫米 |
宽度 | 1.3毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 1(无限制) |
微型包装：SOT23-3
低压差：1mV
高输出电流：25mA
高精度：0.2%
LOW I Q：最大50µA
出色的特定漂移性能：
从0°C到+ 70°C的50ppm /°C (最大值)
从–40°C到+ 125°C的75ppm /°C(最大值)
便携式电池供电设备
数据采集系统
医疗器材
手持测试设备
REF3025AIDBZR符号
REF3025AIDBZR脚印
德州仪器(英语：Texas Instruments，简称：TI)，是全球领先的半导体跨国公司，总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商，TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地。
