有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33% 的芯片不相符合。据了解，这里的数据偏差与国内芯片，特别是高端芯片封装测试水平低和周边测试设备起步晚，技术能力薄弱有很大关系。
数据显示，2019年，半导体芯片基座，探针市场总共1,295 millions 美金销售额，其中Top 5 的厂家如下：
图表可见，市场被国外供应商占据，提供商主要由日本，美国和韩国厂商公司。
其中，国内供应商总提销售额为72 million 美金左右，只占其中份额的5.8%。国内公司整体研发能力弱，竞争力弱。个别公司在某种产品有一定技术含量，但市场占有率低，距离国际巨头差距巨大。需要本土企业参与国际竞争的需求迫切。
半导体芯片测试基座内的核心部分弹簧测试探针市场需求情况
从整个国际市场来看，仅仅对半导体芯片测试探针的需求数量为243 millions 支每年（不包含老化测试针）,其中国内市场需求约31millions 支左右（占比13% 左右）；国外市场需求数量为182 millions 支（占比87% 左右）。随着国内芯片设计制造未来几年的快速增长和产能扩张，本土需求也会随之增长。
其中，国内高端芯片封装测试探针排名前四的企业供给数量为10.3 millions支左右（不含老化测试针），只占全球需求的4% 左右。
由此可见，市场供应体系比较分散，国内能做高端半导体芯片探针的供应商很少，呈现群雄割据的状态，如果抓住机会就可以脱颖而出。例如，长电，华天，通富微在封测行业的市场地位。可以参与国际竞争，挤占欧美，日韩竞争对手的国内外市场份额，市场发展潜力大。
国内几家制作插座的公司主要有上海捷策创，苏州法特迪，韬盛电子，深圳容微等。以上四家进入行业较早，各有特色：其中上海捷策依托自身的测试机设计制造能力，可以为客户提供测试插座和周边设备的整体解决方案。法特迪依托长川科技注资，提高企业核心竞争力，为企业后续发展助力。韬盛电子在封装测试基座的产品基础上，开发晶圆级别水平和垂直测试卡，提高市场占有率。
测试插座的最核心部件弹簧测试探针，而弹簧测试探针最核心的技术是精微加工和组装能力，涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。导致大部分基座厂家探针都是从日、韩公司购买探针。本土大部分公司基本不具备全自动化生产制造能力。厂商比如先得利/木王/和林等等虽然有一定的份额，但比例明显偏低，发展空间和潜力都巨大。
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