8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资于东城利扬芯片集成电路测试项目以及补充流动资金。
根据预案，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，总投资额为13.15亿元，拟全部使用募集资金投资，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。
公告表示，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目是公司满足不断增长的市场需求、提升市场占有率的必然选择。
此外，国家高度重视集成电路产业并制定了一系列支持政策。公司响应国家政策，拟新建集成电路测试基地，达产后年均可产生6.46亿元的收入，本项目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片。
根据公告，由于公司产能扩建较为急迫，项目前期将租赁厂房实施项目，租赁厂房地址为广东省东莞市东城街道伟丰路5号8栋，待新厂房建成后搬迁。截至本预案出具日，公司已取得项目建设用地成交结果确认书，将在履行必要程序后正式取得土地使用权。截至本预案出具日，本项目已完成可行性研究报告编制，正在准备办理项目备案相关工作。
利扬芯片本次发行股票，拟使用募集资金5000.00万元用于补充流动资金。公告称，公司业务规模扩大，生产性投入持续增加，需要充足的流动资金保障；可优化公司财务结构，增强公司抗风险能力。
公告指出，近年来，中国半导体产业发展迅速且竞争激烈，台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储等企业在中国大陆大力投资建厂。晶圆厂商建厂投产带来集成电路封装测试的实际需求，与此同时，封测公司也在扩张建厂抢夺市场。公司本次募投项目有利于加强公司芯片测试供应能力以满足快速增长的市场需求，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率。
此外， 公司作为一家独立的、专业的第三方芯片测试企业，通过本次募投项目的实施，持续引入先进高端设备与技术人才，将有效促进公司测试能力的提升，扩大在行业内的影响力，将公司打造为知名的第三方测试品牌。
随着未来公司业务规模的进一步扩大，公司对营运资金的需求不断上升，因此需要有充足的流动资金来支持公司经营，进而为公司进一步扩大业务规模和提升盈利能力奠定基础。通过本次向特定对象发行股票，利用资本市场在资源配置中的作用，公司将提升资本实力，改善资本结构，扩大业务规模，提高公司的抗风险能力和持续经营能力，推动公司持续稳定发展。
资料显示，利扬芯片成立于2010年2月，是一家独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。2020年11月，利扬芯片正式登陆科创板。
封面图片来源：拍信网
