当前，随着智能汽车，新能源汽车的加速发展，成为各大厂商竞争的赛道之一，而近期，、等企业各自宣布了新的投资计划。
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当地时间12月19日，电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施。
据官方披露，该项目建设将于2024年6月开工，计划于2025年春季投产。与2022财年相比，该项目将使东芝在姬路的汽车功率半导体产能增加一倍以上。
功率器件是各种电子设备管理和降低功耗、节约能源的重要组成部分。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的进步，对东芝重点技术低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的需求预计将持续增长。东芝已决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。
12月15日，科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能微电CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始装车。
资料显示，晶能微电成立于2022年，注册资本1000万元，公司以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。
