DS1804 点击型号即可查看芯片规格书
由于各种各样的产品和多种包装配置，定义、订购和验证所需DS1804数字电位器的接收过程可能很繁琐。使识别问题进一步复杂化的是，在一些包装上几乎没有标记的空间。本简介帮助客户选择和识别各种DS1804订购和标记细节。
DS1804有三种型号可供选择端到端阻力变体:10k欧姆、50k欧姆或100k欧姆。
三个DS1804电阻值中的任何一个都可以在四个中购买包变化:8针，300mil DIP;8针，118milµSOP;8-bump, 150mil SOIC;或15球翻转芯片。
标准领导完成是SnPb(85/15)焊镀PDIP， μ SOP，或SOIC。无铅(锡)电镀也可用于某些包装变化，并在订购和标记信息中以“+”标识。有关无铅组件可用性的更多信息，请联系工厂。Flip Chip球是PbSn(95/5)。
在确定了您的技术要求之后，剩下的唯一问题就是运输集装箱了。
的浸包装只提供散装(管)。
的µSOP包装可在散装(管)或磁带和卷轴(3000个)。
的SOIC包装可在散装(管)或磁带和卷轴(2500pc)。
的倒装芯片包装只提供磁带和卷轴(3000件)。
有关DS1804订购选项或任何其他Dallas产品的完整列表，请转到技术支持并输入父部件号(即“DS1804”)。
由于包体的大小限制，设计了一种特定于包的方法。组件被标记上尽可能多的关键信息，同时仍然在使用的字符集中保持一些表面上的可读性。
对于下面的包图，使用以下键:
| nnn | 3位电阻器值(“010”= 10k欧姆，“050”= 50k欧姆，“100”= 100k欧姆) -DIP，µSOP或倒装芯片 |
| n | 1罗马数字电阻值("X" = 10k欧姆， "L" = 50k欧姆， "C" = 100k欧姆) -仅限soic |
| yy | 装配年份的最后两位数字 |
| ww | 装配工作周 |
| 年代 | 1个字符日期代码，仅限倒装芯片 |
| rr | 模具修正码 |
| # # # | 批号的最后三位数字 |
| xx | 批号后缀最多2个字符 |
| cccccc | 设备组装的国家 |
这些标记信息和电气规格也可在产品数据表中找到。
