校招 | 希奥端·2024届校园招聘启动！（数字芯片设计/验证、嵌入式、算法、软测等）
芯片招聘
2023-09-08 13:49
1347
0
校招岗位：数字芯片设计/验证、嵌入式、算法、软测等。
工作地点：北京、成都、深圳等。
投递链接：见推文底部链接，直接投递即可。
如果你想拥有广阔职业发展前景，
如果你想挑战服务器芯片研发领域，
如果你想得到行业大拿的亲授培养，
如果你想获得职场快速成长机会，
那快快投递简历，加入我们吧！
希奥端计算成立于2022年，总部设在深圳，在北京、成都、杭州均设立有研发中心，是一家专注于云计算领域的研发与技术创新的新锐公司，聚焦ARM 架构的云服务器CPU芯片和解决方案的设计与开发。公司拥有强大的研发和创新实力，以客户为中心，以技术为本，提供性能领先、安全可靠，符合市场需求的云服务器CPU芯片和解决方案，服务于千行百业客户。
国内高校2024届应届毕业生
海外高校2023-24届毕业生
数字芯片设计/验证工程师 20名深圳/北京/成都
嵌入式软件开发工程师 10名 深圳/杭州
软件测试工程师 10名 深圳/杭州
芯片封装设计工程师 5名 深圳/成都
芯片后端设计工程师 5名 深圳/成都
物质福利：有竞争力的薪资和年终奖、全额最高比例五 险一金、伙食补贴...
成长福利： 一对一导师培训、专业讲座、模拟实战项目...
活动福利：年度体检、团建活动、节日福利...
扫码投递简历 BOSS平台投递简历
登录icspec成功后，会自动跳转查看全文
