REF2933AIDBZT 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | REF2933AIDBZT |
描述 | IC VREF系列2%SOT23-3 |
分类 | 集成电路(IC)，PMIC-参考电压 |
制造商 | 德州仪器 |
打包 | 卷带式(TR) |
零件状态 | 活性 |
工作温度 | -40°C〜125°C(TA) |
包装/箱 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商设备包装 | SOT-23-3 |
基本零件号 | REF2933 |
REF2933AIDBZT
制造商包装说明 | SOT-23，3针 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
模拟IC-其他类型 | 三端电压参考 |
JESD-30代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e4 |
公差 | ±2% |
温度系数 | 100ppm /℃ |
噪声-0.1Hz至10Hz | 36µVp-p |
噪声-10Hz至10kHz | 105µVrms |
功能数量 | 1个 |
输出数量 | 1.0 |
端子数 | 3 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 125℃ |
最大输出电流 | 0.025安 |
输出电压标称 | 3.3伏 |
最小输出电压 | 3.234伏 |
最大输出电压 | 3.366伏 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TSSOP |
包装等效代码 | TO-236 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 小轮廓，薄型轮廓，缩孔 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.22毫米 |
子类别 | 参考电压 |
电源电压标称(Vsup) | 5.0伏 |
电源电压最小值(Vsup) | 3.35伏 |
电源电压最大值(Vsup) | 5.5伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
最大电压温度系数 | 100.0 ppm /摄氏 |
温度等级 | 汽车业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.96毫米 |
终端位置 | 双 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
最大耐压 | 2.0% |
长度 | 2.92毫米 |
宽度 | 1.3毫米 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 1(无限制) |
Micro SIZE封装：SOT-23
低压降
高输出电流
低温漂移
高精度
低IQ
REF2933AIDBZT符号
REF2933AIDBZT脚印
德州仪器于1951年创建。它由地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)整组而产生。这家公司最初生产地震工业和国防电子的相关设备。TI于20世纪50年代初开始研究晶体管，同时也制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。50年代末期，TI开始研究红外线技术，随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统，导航和控制系统。世界上第一台便携式计算器由TI于1967年发明。
