NTCC201E4 点击型号查看芯片规格书
Vishay / BC Components NTCC201E4增强型无引线NTC热敏电阻模具提供了顶部和底部触点的多功能安装选项。这些具有银金属化的模块支持铝线键合,并兼容真空回流焊或甲酸/成型气体,SAC或SMP焊接和纳米银膏烧结。通过aec - q200认证的器件可在-55°C至+175°C的宽温度范围内工作,并针对汽车和替代能源应用中的温度传感、控制和补偿进行了优化。最终产品将包括用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的IGBT和功率MOSFET模块以及功率逆变器、太阳能电池板和风力涡轮机。
Vishay NTCC201E4热敏电阻模具的顶部和底部金属化具有两层。与上一代器件相比,外层具有卓越的抗焊接浸出性,特别是在高达+360°C的温度下使用高熔点焊料时。当使用焊料预成型并形成H2/N2气体时,内层可抵抗板甲酸腐蚀。
平面芯片接触顶部和底部
绿色热敏电阻,不使用RoHS豁免
宽温度范围从-55°C到+175°C(耐+200°C重复短时间;例如,10x 10s)
高度抵抗安装条件
适用于铝线
在回流焊过程中抗浸出
无铅无卤
AEC-Q200合格
通过无铅认证
功率半导体模块(IGBT, MOSFET,二极管),EV/HEV车辆逆变器和风车中的高温传感,控制和补偿
集成电路和半导体保护
DC/AC电源逆变器和HIC过热保护
4.7K欧姆至20K欧姆电阻范围+25°C
±1%,±2%,±3%,±5%的电阻公差选择
3435K ~ 3865K B2(5/85)值范围
±1% B(25/85)值公差
3秒响应时间
3mW耗散系数
最大功耗50mW
-55℃~ +175℃工作温度范围