RA8M1微控制器的介绍、特性、及应用

元器件信息   2023-11-02 15:39   194   0  


Renesas(瑞萨) 芯片规格书大全

芯片规格书搜索工具-icspec

瑞萨电子的RA8系列与RA8M1系列

瑞萨电子的RA8系列与RA8M1系列集成了Arm Cortex-M85核心,具有出色的外设、内存和领先的TrustZone安全性。RA8M1器件包括几个低功耗特性,以降低整体系统功耗,同时仍然提供高性能。这些设备与先进的工艺技术相结合,将瑞萨电子一贯闻名的性能、质量和可靠性结合在一起。


RA8M1 MCU组将RA系列SAM扩展到高性能市场。这些MCU位于MCU和MPU之间的交叉空间,适合需要更高性能的MPU但更低功耗和易于使用的MCU的客户应用。RA8M1 mcu采用Cortex-M85内核,运行频率为480mhz,集成了大型Flash/SRAM内存(2mb / 1mb)和丰富的外设,经过优化定义,可支持人工智能、电机控制、PLC、计量和其他基础广泛的工业和物联网应用。包括多个外部接口,连接外设和从100引脚到224引脚的封装,以满足各种高性能应用的需求。


Arm Cortex-M85内核采用Arm v8.1m架构和7级标量管道,是性能最高的Cortex-M内核,并引入了Helium, M-Profile Vector Extension (MVE),可以显著加速信号处理和机器学习能力,与旧的Cortex-M7内核相比,ML任务的加速速度是以前的四倍,DSP任务的加速速度是以前的三倍。Helium是指令集的单指令多数据(SIMD)扩展,它可以通过每条指令处理更多数据来提高性能。这类似于Arm Cortex-A处理器内核上的Neon,但针对资源受限和低功耗微控制器进行了更优化,并根据Cortex-M原则设计:实时,面积高效,并与TrustZone集成。它增加了150个标量和矢量指令,并允许处理128位寄存器。在最佳情况下,这可以消除系统中对额外DSP核心的需求。Helium将智能处理带到边缘,实现本地处理(更少的云流量和更低的成本)和更低的整体系统功耗,允许小型低功耗嵌入式系统满足各种应用程序的计算需求,如音频处理,无人机导航和控制,AR/VR应用程序,传感器集线器和图像处理。


特性

  • 480 MHz Arm Cortex-M85内核with Helium (MVE for AI/ML)

  • 高达2mb闪存和1mb SRAM,包括TCM;384 KB的用户SRAM和128 KB的TCM采用ECC保护

  • 32kb I/D缓存(ECC保护),12kb数据Flash

  • 高级安全性与TrustZone, RSIP加密引擎,不可变存储和篡改保护

  • 可扩展从100引脚到224引脚封装

  • 带动态解密的八进制SPI,带DMA、CAN-FD和USB HS/FS(主机和设备)连接选项的以太网MAC

  • CEU相机i/f, 12位adc, 12位dac,高速模拟比较器,以及3x采样和保持电路

  • 家用电器(冰箱、烤箱、洗衣机等)

  • 安全摄像头

  • 楼宇自动化(暖通空调、门禁)


登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。