DS18B20中文资料_电路图_引脚图_PDF下载_封装_参数

元器件信息   2022-10-14 18:37   319   0  

DS18B20  点击型号即可查看芯片规格书



描述

DS18B20是常用的数字温度传感器,其输出的是数字信号,具有体积小,硬件开销低,抗干扰能力强,精度高的特点。DS18B20数字温度传感器接线方便,封装成后可应用于多种场合,如管道式,螺纹式,磁铁吸附式,不锈钢封装式,型号多种多样,有LTM8877,LTM8874等等。主要根据应用场合的不同而改变其外观。

产品图片

DS18B20

DS18B20

规格参数

制造商

Maxim Integrated
产品型号DS18B20
描述传感器数字-55C-125C TO92-3
打包
零件状态过时的
传感器类型数字,本地
感应温度-本地-55°C〜125°C
感应温度-远程--
输出类型1-Wire®
电压-电源3V〜5.5V
特征输出开关,可编程极限,可编程分辨率
精度-最高(最低)±0.5°C(±2°C)
测试条件-10°C〜85°C(-55°C〜125°C)
安装类型通孔
状态转入
传感器/换能器类型温度传感器,开关/数字输出,串行
最高准确度(℃)0.50
材料塑料
JESD-609代码00
安装功能表面贴装
位数12
端子数3
最大工作电流1.0毫安
最低工作温度-55℃
最高工作温度
125℃
输出接口类型一线接口
子类别其他传感器
最小供电电压3.0伏
最大电源电压5.5伏
终端完成锡/铅(Sn / Pb)
端接类型焊料
无铅状态/ RoHS状态包含铅/ RoHS不合规
水分敏感性水平(MSL)1(无限制)
包装主体材料塑料/环氧树脂
包装等效代码
SIP3.1,50
包装形状/样式回合
包装/箱TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)
供应商设备包装TO-92-3
制造商包装说明TO-92,3针

特点

  • 采用单总线的接口方式:与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通讯。单总线具有经济性好,抗干扰能力强,适合于恶劣环境的现场温度测量,使用方便等优点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念。

  • 供电方式灵活:DS18B20 可以通过内部寄生电路从数据线上获取电源。因此,当数据线上的时序满足一定的要求时,可以不接外部电源,从而使系统结构更趋简单,可靠性更高。

  • 测量温度范围宽:测量精度高 DS18B20 的测量范围为 -55 ℃ ~+ 125 ℃ ; 在 -10~+ 85°C范围内,精度为 ± 0.5°C 。

  • 掉电保护功能:DS18B20 内部含有 EEPROM ,在系统掉电以后,它仍可保存分辨率及报警温度的设定值。

  • 持多点组网功能:多个 DS18B20 可以并联在惟一的单线上,实现多点测温。

  • 测量参数可配置:DS18B20 的测量分辨率可通过程序设定 9~12 位。

  • 负压特性电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。

  • 在使用中不需要任何外围元件。

应用领域

  • 适用于冷冻库,粮仓,储罐,电讯机房,电力机房,电缆线槽等测温和控制领域。

  • 轴瓦,缸体,纺机,空调,等狭小空间工业设备测温和控制。

  • 汽车空调、冰箱、冷柜、以及中低温干燥箱等。

  • 供热/制冷管道热量计量,中央空调分户热能计量和工业领域测温和控制。

电路图

引脚图

引脚功能说明

引脚名称

引脚功能
DQ数字信号输入/输出端;
GND电源地;
VDD外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。

CAD模型

DS18B20符号

DS18B20符号

DS18B20脚印

DS18B20脚印

封装

DS18B20封装图

DS18B20封装图

产品制造商介绍

美信半导体是MaximIntegrated的中文名,是半导体制造供应商,成立于1983年。公司总部在美国加州。2001年,Maxim并购了Dallas Semiconductor。Maxim的使命是提供极具创新的模拟和混合信号解决方案,为客户的产品提供增值服务。公司在欧洲、亚洲、美国建立分支机构,在中国的办事处有北京、上海、深圳三处。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。