STMicroelectronics(意法半导体) 芯片规格书大全
意法半导体(STMicroelectronics)的ACEPACK DMT-32功率模块实现了四封装拓扑结构，集成了专为混合动力和电动汽车OBC的DC/DC转换器级定制的NTC。该功率模块具有四个碳化硅意法半导体第二代功率mosfet。由于采用了公认的芯片技术，ACEPACK DMT-32确保了能量损耗和高开关频率工作模式之间的最佳折衷。该模块允许用户创建具有非常高的功率密度和高效率要求的复杂拓扑。ain绝缘基板可实现最佳热性能。此外，模具上特殊的凹槽设计确保了较高的爬电距离。
特性
AQG 324合格
1200v阻断电压
47.5 毫欧典型R(DS(ON))
最高工作结温T(J) = +175℃
DBC cu - ain - cu基衬底提高热性能
绝缘电压3kv
集成NTC温度传感器
