国产模拟芯片—英集芯INJOINIC
电子技术
2024-06-14 10:43
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2018年，与OPPO签订合作协议，发布首颗VOOC闪充芯片。
2019年，获得国内首个高通的QC4.0/QC4.0认知
Fabless模式，晶圆代工主要是格罗方德和台积电等，封装主要是华天科技、深圳中电、甬矽电子（宁波），测试主要有华力宇、立能威等，部分芯片的测试工作由英集芯自行完成 。
客群：手机、平板、TWS耳机、充电器等消费电子行业。
英集芯主要产品是电源管理芯片及快充协议芯片等，在售型号200+个，其中电源管理芯片营收占比超过60%。
应用领域：移动电源、快充电源适配器（充电器、充电头）、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等，其中移动电源占比最大，超过50%。
转自-懂点技术的采购YJ
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