2016年，南芯推出全对称40V升降压双向充放电芯片并成功量产。
2017年，南芯第一款升降压充电 IC 及第一款升降压DC-DC芯片大量出货。
2018年，南芯完成A轮融资，产品型号数量翻倍增长，进入小米、三星、OPPO等手机巨头供应链。
2020年，南芯完成C轮融资，并推出手机及笔记本快充产品（兼容电荷泵快充和低压直冲的手机充电及支持NVDC路径管理的Buck-Boost升降压笔记本快充IC。
2021年,南芯完成D轮融资，推出功率MOS全集成超高压4：2电荷泵快充IC及GaN Combo方案高度集成方案。
供应链模式: Fabless，晶圆供应商包括中芯国际、华虹集团、东部高科等，封测供应商包括长电集团、华天集团、嘉盛半导体、颀中科技等。
客群：主要为手机（荣耀、OPPO、小米、Vivo等）、其他消费电子（Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie等），在向工业和汽车拓展。其中消费电子贡献营收超过95%。
南芯产品是以USB PD芯片为切入点，从初期通用充电管理芯片和DCDC芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片。
1、电荷泵充电管理芯片：南芯第一大产品线，营收占比（22年）超过60%，2021年出货量为全球第一，市场占有率达24%（TI 14%，矽力杰8%）。
产品覆盖2:1、4:1、4:2、6:2等多种架构，能够满足终端设备22.5W-200W功率的充电需求，可根据客户需要集成USB PD协议及私有协议 。
2、通用充电管理芯片：涵盖开关充电芯片中的升降压、升压、降压型充电芯片及线性充电芯片，支持不同电池配置，应用在笔记本和平板电脑、适配器、移动电源、TWS耳机、智能手表手环、蓝牙音箱、机器人、储能电源、电动工具等终端设备。
3、无线充电管理芯片：涵盖无线发射端芯片和无线接收端芯片，在无线充电板、无线车充、无线移动电源等终端产品中使用。其中，发射端芯片包括Tx模拟前端和集成了MCU的Tx嵌入式芯片，最大支持20W发射功率；接收端芯片为TRx嵌入式芯片，主要应用于手机接收端，最大可支持50W接收功率，在满足手机实现快速无线充电的同时，可以支持手机给TWS耳机等智能设备提供反向无线充电，最高支15W发射功率。
4、充电协议芯片：包括PD/DPDM嵌入式控制器、PD/DPDM/PHY及车规协议嵌入式控制器三种类型，支持USB Type-C以及USB PD 3.0标准，兼容PD2.0、PD3.0、PPS、BC1.2、UFCS等标准协议以及包AFC、FCP、SCP、VOOC、SVOOC等多种私有快充协议，覆盖DFP、UFP、DRP三种端口类型。
5、DC-DC芯片：覆盖升降压、降压、升压三种架构，官网可见料号数41个，大多集中在需外挂MOS的controller。
6、AC-DC芯片：包括反激控制器和次级同步整流控制器，官网可见料号仅15个。
7、锂电管理芯片：包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片，官网可见料号数28个，大部分为单节电池保护芯片。
转自-懂点技术的采购YJ
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