EP4CGX15BN11I7N 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | EP4CGX15BN11I7N |
描述 | 集成电路FPGA 72 I/O 148QFN |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | 英特尔 |
系列 | Cyclone®IV GX |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.16V〜1.24V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 148-WFQFN双排,裸焊盘 |
供应商设备包装 | 148-QFN(11x11) |
基本零件号 | EP4CGX15 |
EP4CGX15BN11I7N
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 472.5兆赫 |
JESD-30代码 | S-XBCC-B148 |
JESD-609代码 | e4 |
总RAM位 | 552960 |
CLB数量 | 900.0 |
输入数量 | 72.0 |
逻辑单元数 | 14400.0 |
输出数量 | 72.0 |
端子数 | 148 |
组织 | 900 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 0.8毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.16伏 |
最大电源电压 | 1.24伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
终端完成 | 金(8)镍之上(591) |
终端表格 | BUTT |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 40 |
长度 | 11.0毫米 |
宽度 | 11.0毫米 |
包装主体材料 | 未审查 |
包装代码 | HVBCC |
包装等效代码 | SLGA148,22X22,20 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 芯片载体,散热片/塞子,轮廓极薄 |
制造商包装说明 | 11 X 11 MM,0.50 MM间距,无铅,QFN-148 |
无铅状态 | 无铅 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
■低成本,低功耗FPGA架构:
6K至150K逻辑元素
高达6.3 Mb的嵌入式内存
多达360个18×18乘法器,用于DSP处理密集型应用
总功率低于1.5 W的协议桥接应用
■Cyclone IV GX器件最多提供八个高速收发器,它们提供:
数据速率高达3.125 Gbps
8B / 10B编码器/解码器
8位或10位物理媒体附件(PMA)与物理编码子层(PCS)接口
字节串行器/解串器(SERDES)
字对齐器
速率匹配FIFO
通用公共无线电接口(CPRI)的TX位拖鞋
电气闲置
动态通道重新配置,使您可以即时更改数据速率和协议
静态均衡和预加重,可实现出色的信号完整性
每通道功耗150 mW
灵活的时钟结构,可在单个收发器模块中支持多种协议
■Cyclone IV GX器件为PCI Express(PIPE)(PCIe)Gen 1 提供了专用的硬IP :
×1,×2和×4通道配置
端点和根端口配置
高达256字节的有效负载
一个虚拟频道
2 KB重试缓冲区
4 KB接收器(Rx)缓冲区
■Cyclone IV GX器件提供了广泛的协议支持:
PCIe(PIPE)Gen 1×1,×2和×4(2.5 Gbps)
千兆以太网(1.25 Gbps)
CPRI(最高3.072 Gbps)
XAUI(3.125 Gbps)
三倍速率串行数字接口(SDI)(最高2.97 Gbps)
串行RapidIO(3.125 Gbps)
基本模式(最高3.125 Gbps)
一对一(最高3.0 Gbps)
DisplayPort(2.7 Gbps)
串行高级技术附件(SATA)(最高3.0 Gbps)
OBSAI(高达3.072 Gbps)
■多达532个用户I / O
LVDS接口高达840 Mbps的发送器(Tx),875 Mbps的接收
支持高达200 MHz的DDR2 SDRAM接口
支持高达167 MHz的QDRII SRAM和DDR SDRAM
■每个设备最多八个锁相环(PLL)
■提供商业和工业温度等级
Altera公司(NASDAQ:ALTR),中文名:阿尔特拉;是位于美国硅谷的一家可编程逻辑器件和可反复配置的复杂数字电路的制造企业。其的优势:业内最先进的FPGA、CPLD和结构化ASIC技术;全面内嵌的软件开发工具;最佳的IP内核;可定制嵌入式处理器;现成的开发包;专家设计服务。并且Altera新产品系列将可编程逻辑的内在优势——灵活性、产品及时面市——和更高级性能以及集成化结合在一起,专为满足当今大范围的系统需求而开发设计。