国产交换机芯片—盛科通信CENTEC
电子技术
2024-06-27 15:36
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2007年，推出了国内首颗万兆双栈 IPv4/IPv6 核心以太网交换芯片Bay系列。
2010年，推出电信级IP/以太网交换芯片Humber系列，具备100Gbps 交换容量。
2013年，推出SDN千兆以太网交换芯片GreatBelt系列。
2015年，推出SDN智能高密度万兆以太网交换芯片GoldenGate系列。
2017年，推出中等密度万兆安全以太网交换机芯片Duet2 系列，具备640Gbps交换容量，支持包括1G、2.5G、5G、10G、25G、40G、50G、100G在内的端口速率。
2019年，推出万兆汇聚以太网交换芯片Tsingma系列，具备440Gbps交换容量，首次集成高性能CPU，支持包括1G、2.5G、5G、10G、25G、40G、50G、100G在内的端口速率。
2021年，推出面向5G、数据中心应用的TsingMa.MX系列，具备2.4Tbps交换容量，且首次集成FlexE接口，并支持最高400G端口速率。
2024年，拟推出Arctic系列产品，交换容量达25.6Tbps、支持最大端口速率 800G。
供应链模式：芯片方面采用Fabless，模组和交换机以自主研发的以太网交换芯片为基础， 将模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行。
1，以太网交换芯片：盛科通信第一大产品线，营收占比超过60%。在商用交换机芯片市场，盛科通信在全球市占率排名第四（前三分别是博通、美满和瑞昱），国内市占率排名第一。
TsingMa.MX系列：交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率。
CTC8180：提供从1000M到400G的全速率端口能力。
- ToR：48x10G + 6x40G / 48x25G + 8x100G
- 汇聚交换机：16x100G/24x100G/32x100G
- 核心交换机：支持CFlex多芯片互联，提供不低于32T的核心机架交换机解决方案
- 集中式交换机：3槽位12xQSGMII/24x10G + 3槽位8x25G/4x100G
CTC2118：转发能力为28Gbps，端口形态为8GE+4xQSGMII/SGMII+4xSGMII，提供100M、1G的端口接入能力。
- 工业接入：8x1G电+2/4/8 x1G光, 16/24 x1G电+4x1G光
- SOHO/SMB ：16/20/2 x1G电+4x1G光
CTC5118：支持180G I/O带宽，集成ARM双核A53处理器，支持QSGMII和USXGMII-M等端口形态，提供从100M到10G的全速率端口能力。芯片支持48x1G/16x2.5G/16x5G下行，支持10G上行。
- 1G接入/汇聚交换机：24x1G+4x10G；48x1G+6x10G
- 2.5G接入/汇聚交换机：16x2.5G+2x10G
CTC7132：集成ARM双核A53处理器，支持QSGMII和USXGMII 等端口形态，提供从100M到100G的全速率端口能力。
- 24x1G/2.5G/5G/10G+2x40G/100G
- 24x100M/1G/10G+8x1G/10G/25G
GoldenGate系列：交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率
CTC8096：提供96个10GE接口，或24个40GE，或80个10GE+ 4个100GE。其SerDes的设计满足多个端口协议：SGMII/XAUI/DXAUI/XFI/SFI/10G-KR/40G-KR4/100G-KR4。
CTC5160：高性能的IP/Ethernet交换芯片。
2，以太网收发器PHY：目前有单口、四口和8口千兆PHY。
3，以太网交换芯片模组：盛科通信第二大产品线，营收占比约20%左右。以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组或以太网交换机整机的生产制造环节委外加工，生产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客户。
4，以太网交换机：包括E系列、SDN系列、TAP系列、SONiC系列，均是基于盛科CTC8180和CTC7132。
转自-懂点技术的采购YJ
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