国产功率器件—东微半导体

电子技术   2024-07-04 10:58   29   0  
一、东微半导发展历程


2008年,东微半导体在苏州成立。
2014年,东微开始量产国产化超级结系列高压大功率MOSFET。
2016年,东微新能源汽车充电桩用核心功率器件芯片成功量产,并进入到充电桩核心芯片市场。同时原创结构SFG MOS实现量产,进入到新能源汽车驱动、电池保护及同步整流等应用领域。
2018 年,东微 GreenMOS 大功率超结MOSFET 在充电桩等高端应用中被采用。
2020年,东微推出 Tri-gate IGBT (TGBT)系列。

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二、东微半导的产品
东微半导采用Fabess模式,产品包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET 和IGBT。

1)高压超级结MOSFET:是东微半导第一大产品线,营收占比超过70%,包含了通用系列、E 系列、S 系列、Z 系列、OSS系列,在售型号400+个,电压覆盖500V-900V,静态电流最高可到100A,最高工作频率达到2MHz以上,主要应用于工业领域的新能源汽车充电桩、车载充电器、5G 基站电源及通信电源和消费领域的 PC 电源、适配器等;

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2)中低压屏蔽栅 MOSFET:是东微半导第二大产品线,营收占比超过20%,在售型号600+个,电压覆盖20V~200V,主要应用电机驱动、同步整流等领域中等;

3)其他产品:研发和推广中,目前占比不大。

①IGBT:采用具有独立知识产权的TGBT器件结构。目前公司已先后推出第一代及第二代TGBT多个系列产品,在售型号60+个,电压覆盖600V~1350V,工作频率达到60-100KHz,可应用于工业领域的新能源汽车充电桩、变频器、逆变器等及消费领域的电磁加热等。

②SiC MOSFET:对标氮化镓功率器件的高性能硅基MOSFET产品。目前型号还比较少,主要应用于工业领域的新能源汽车充电桩、通信电源及消费领域的快充、TV 电源板等。

③Hybrid-FET 器件:兼具IGBT、超级结MOSFET等功率器件的优点,其工艺技术包括全新的器件结构及电流动态 调整技术,可实现高速关断和大电流处理能力,具有更加宽广的安全工作区域,可提高产品的整体稳定性,目前逐步开始产业化。



转自-懂点技术的采购YJ

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